Kimisawa wrote:
圖片來源均為為 iF...(恕刪)
精彩好文，推一把！
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xian_shan wrote:
NEW ONE 讓奶油融化叫散熱好!S4 烤不化奶油叫過熱!
同樣的發熱量，散熱好的排熱多、散熱少的排熱少，你可以試著把電腦的風扇改小瓦數的跑看看就知道意思了。
況且New ONE的核心跟GS4 4+4的熱量完全不一樣、散熱的地方也不一樣，在這樣的基礎下你還可以講出這種話，你還沒畢業嗎？
而熱傳導越高的越容易發燙，這也就是為什麼New ONE摸起來會溫溫的原因，而S4把熱源轉向前方的設計讓背面摸起來的感覺不容易燙，但只要用手指頭滑個幾下，就會知道為什麼背面的奶油不會融化。
xian_shan wrote:
SANSUNG 跟 APPLE 整個手機內部雜亂無章 現在不都流行晶片整合AND模組化，相較下SANSUNG 跟 APPLE真的清爽許多。
你把我的頭搞的好暈啊~~~
到底是雜亂無章還是清爽許多，麻煩解釋一下～～
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calee wrote:
剛剛拜讀東熱大胖大針...(恕刪)
當然不對阿!我只是想表達手機在密閉的空間，為了防塵、生活防水，空氣對流極度有限的情況下材質
的改變對善熱極度有限!討論手機的散熱真的是無稽之談，研發新製程低溫晶片還比較實際!
之前不是有媒體拿SONY Z 、HTC NEW ONE、SANSUNG S4包上保鮮膜放上奶油，撥YOUTUBE，結果
HTC NEW ONE把奶油烤化了，可見其溫度為三支評測手機之最!所以大家所討論的內部散熱有的沒有
的根本沒意義，假設NEW ONE的PCB散熱設計最好，但結果卻是溫度最高!代表NEW ONE所產生的熱量
大於所能散掉的熱量太多，才會直接反映在外殼上!要我的話如果要擔心散熱我想HTC NEW ONE一定
是大於S4!畢竟有影片為證要硬凹導熱快散熱好事真的有點顛倒是非
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xian_shan wrote:
當然不對阿!我只是想表達手機在密閉的空間，為了防塵、生活防水，空氣對流極度有限的情況下材質
的改變對善熱極度有限!討論手機的散熱真的是無稽之談，研發新製程低溫晶片還比較實際!
之前不是有媒體拿SONY Z 、HTC NEW ONE、SANSUNG S4包上保鮮膜放上奶油，撥YOUTUBE，結果
HTC NEW ONE把奶油烤化了，可見其溫度為三支評測手機之最!所以大家所討論的內部散熱有的沒有
的根本沒意義，假設NEW ONE的PCB散熱設計最好，但結果卻是溫度最高!代表NEW ONE所產生的熱量
大於所能散掉的熱量太多，才會直接反映在外殼上!要我的話如果要擔心散熱我想HTC NEW ONE一定
是大於S4!畢竟有影片為證要硬凹導熱快散熱好事真的有點顛倒是非
不知你是故意裝不懂還是裝無視??
前面已經有許多篇文章都明確告訴過你，
Samsung S4的高溫在螢幕那一面啊~~~~
那個測試的記者是將奶油放在S4背面，當然測不出個鳥毛來，
如果請那記者重新測試，將奶油放在螢幕那面，奶油可能瞬間變奶昔...
「如果對喜歡的事情，沒有辦法放棄，那就要更努力地，讓別人看到自己的存在。」- 逆光飛翔
