S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較

反正三星的手機都是三個月的壽命,
所以都這樣設計
lelotw wrote:
我們必須把 CPU 的表面溫度控制在攝氏 50 度以下,這樣 CPU 的內部溫度就比較可以維持在 80 度以下,於是電子遷移現象就不會發生.(恕刪)


哪有這種事
IC內部控制在125C以下就ok了
要控制在80C?
那一堆IC全部都over spec了



Lake Shore wrote:
IC當然沒那麼怕熱,像Intel的IVB工作溫度範圍最高可到105度,只是壽命會減短......(恕刪)


壽命會縮短是對的
但是IC的MTTF隨便算出來都是幾百年的阿.

johanneschuang wrote:
壽命會縮短是對的
但是IC的MTTF隨便算出來都是幾百年的阿....(恕刪)


我不是相關專業,不過你一定能說明MTTF有幾百年,為什麼 galaxy S3 還是死機連連?

rockyman7 wrote:
看ONE的那張照片,
LCD的金屬面不也直接貼著板子嗎?
另外我玩過面板最燙的就是Sensation,
你看Sensation有出現大量災情嗎?
感覺樓主不是很專業~

幫幫忙好嗎...
One的LCD下面是電池, 電池下面才是主機板, 主機板的下面才是外殼...
- Apa | 問問題前先看過說明書吧...不然Google一下也好?
這讓我想到葉問裡有句台詞

西洋鬼必糟慘敗

換句話說

三星機銷售必糟慘淡
不知道過熱烤到螢幕會不會影響螢幕壽命,
螢幕壽命又是幾年呢?
大大文章專業!!!

一看就是內行的

這樣護航者臉會被打很腫阿XD
gendoh wrote:
上面貼銅箔當然用IR...(恕刪)

所以請教專業的大大
把熱引向螢幕這一邊,是正確的設計理念嗎???

「如果對喜歡的事情,沒有辦法放棄,那就要更努力地,讓別人看到自己的存在。」- 逆光飛翔
lelotw wrote:
不過你一定能說明MTTF有幾百年,為什麼 galaxy S3 還是死機連連?(恕刪)


S3 還是死機連連跟發熱有相關嗎???

要知道為什麼死機連連

請先找出哪一顆IC死掉
從板子拔下來後整腳或上球
做EFA了解為什麼死掉並做defect定位
再做PFA看實際是什麼問題.

我又不是算命的, 沒有相關FA報告怎麼會知道S3為什麼死掉.

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