phila wrote:
蝴蝶一樣會把廢熱積蓄在『塑膠殼』內
如果沒有處理器高溫的問題
何來『廢熱』可以蓄積在『塑膠殼』上？
有高熱的問題,就必須想辦法讓廢熱散除,所以不建議使用鋁合金
結果你解讀成
因為使用塑膠殼,所以廢熱無法散除會有廢熱蓄積的問題？
蝴蝶機的處理器都不會有過熱的問題了
何來廢熱蓄積？
你的發言若不是別有用心,就是邏輯不太好,不夠聰明
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hhsh210041 wrote:
所以過熱的問題是只要做內部的更新就會改善嗎？...(恕刪)
用大部分人比較了解的PC來解釋，當你入手了一台PC，發現處理器會燙，在不能換處理器的情況下，可以做幾件事：
1. 買水冷、塔型散熱：但這對手機當然不適用。
2. 開空調、買大風扇加強機殼內通風：這對會被到處帶來帶去的手機，當然也不太適用。
3. 降電壓：但是最高頻率跟效能，會受影響。
4. 調整過熱降頻的門檻，也就是更早啟動降頻、增加維持在低頻率的時間，以便控制溫度，但效能也會受影響。
3跟4兩點，就是在不變動硬體跟環境前提下，軟體更新可以作到的事情；對於S4來說，還多了一項多停留在四顆A7核心，少切換到四顆A15核心。但要說只透過軟體更新方案，就又能降溫，又絕對不影響效能，這兩者已經牴觸了。
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