skiiks wrote:
這不是被預測蘋果今年...(恕刪)
是的，沒錯，是有消息說iphone8今年可能會用上去，9/12就知道了。
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inthinking wrote:
明年S9與Note9，主板可能會用上類載板。
技術上厚度可更薄，重量可更輕，可容納更大的電池，若不急的人，可以等明年…。...(恕刪)
iPhone 8就用上了
真正iPhone 8的利害的地方在於電路板的設計
讓i8尺寸變小,營幕變大,還電量不變(傑克,這太神奇了!)
主要是因為營幕尺寸由16:9變成18.5:9
變成滿版的手機
所以手機營幕變大為5.8寸, 整體尺寸卻比i7s+更小
尺寸小的話,電池就變小
雖然改成OLED較省電
還Apple還是不滿足
Apple放大絕的招數是
考慮到電池材料技術在未來的三五年內不太可能會有重大突破，只能夠依靠堆疊類基板電路板（Stacked SLP）技術來減少主板面積，讓機身內部容得下更大的電池帶來更長的續航時間。
多虧了堆疊類基板電路板，預計 OLED 版 iPhone 將擁有和 4.7 英寸 LCD 版 iPhone 相似的尺寸，但電池容量卻相當於 5.5 英寸的 LCD 版 iPhone（配備約為 2700 mAh 的 L 形雙單元電池組）。
新主機板僅為舊型的一半,而讓電池增加形成L型
這種Stacked SLP技術, 電路板是20層板,而i7s+僅為10層版
所以讓i8的尺吋變小螢幕變大,但電量與原先差不多!
但LCD營幕的版本沒有使用stacked SLP技術
這是Apple的黑科技...
還有Apple的新CPU A11是台積電做的,TSMC為何能把三星手中搶走單,一大原因是TSMC的封裝採用InFO(Integrated Fan-Out, InFO)封裝,降低尺寸與成本,能與Stacked SLP整合在一起!但三星集團沒有本事開發出這種封裝,所以TSMC獨拿訂單
三星集團沒本事,所以不會在S8或Note8看到InFO封裝與那麼小的主機板...
所以此次的i8在電路板使用的科技, 是其他手機沒有的...
據說三星電機(不是三星電子)正在開發類似台積電的InFO製程,要開發的出來才能在明年整合至Stacked SLP內,如果三星電機無法做到,只能等後年了~
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stainyu wrote:
這有什麼好神奇的…...(恕刪)
我已說過
滿屏不是重點
重點是體積小但電池維持不變
整個體積變小
手機最不能小的就是螢幕與電池
所以只能把電路板再縮小
滿屏後手機體積縮小電池容量不變
這才是科技層次
滿屏只要向面板廠買就行了
會很難嗎???
Stacked SLP製程配台積電InFO封裝
讓電路板面積只剩原來一半
減少的空間給電池
才會讓電量足夠
Note8不是讓人詬病電池容量嗎???
Note7為什麼會爆炸???
就是想增加電池容量造成設計的餘裕太低造成
Apple想出減少電路板面積的方式
台積電又能配合
水到渠成
Apple與台積電利用黑科技
不像Note7硬幹只把電池能量密度增加
這種方法很危險
下場當然是不穩定爆了
Apple在Stacked SLP運用領先其他廠一年
三星正急起直追...
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