S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較

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johanneschuang wrote:
125C是業界標準
一般可以pass HTOL 1000hrs的算出來MTTF都有幾百年

你不是業界的, 但到數據當然會覺得奇怪
但一般算出來的都差不多是這個水準.


pass HTOL 1000hr是第一個產品出貨前必做的事情,但不一定可以推到MTTF到幾百年。

想要知道life time,得要下不同size的test key,用加不同溫加不同壓的方式得到一組life time值,推算出公式後,再用外插的方式推出其工作範圍的life time。

-40C ~ 120C的確是業界標準(Industrial Standard),但產品pass HTOL 1000hr只能說它的life time不會太短,而無法推算可以到幾年,因為沒有多組data可以推算公式,更別說用外插了。

johanneschuang wrote:
我是用業界標準來判定
若你認為三星沒達業界標準
你可以提出證明

不然也不用談啦.....


我是做device的,與reliability team時常在co-work,我目前沒有看到有任何公式證明pass HTOL 1000hr就可以MTTF幾百年的說法。

因為做HTOL的電壓、溫度其實沒有一定的規範,同一家公司對不同的產品就有不同的標準了,更何況不同的公司,標準更不一致(至少我待過的公司標準是不一樣的,而且現在的這家公司對不同產品的標準也不一樣)。
ShangLai wrote:
任何公式證明pass HTOL 1000hr就可以MTTF幾百年的說法

因為做HTOL的電壓、溫度其實沒有一定的規範(恕刪)


這不是公式證明
是用HTOL的加速條件去計算出來的阿

一般來說, HTOL電壓是設1.1Vcc (Vccmax), 溫度是125C
這個是JEDEC建議的條件
所以大家都follow這個條件
不知道你們公司會用什麼條件呢?

不知道貴公司算出來的MTTF一般水準是在什麼地方呢?
有幾年呢?
幾百年是我以前常看到的reliability報告啦.
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超級小刀 wrote:
所以請教專業的大大
把熱引向螢幕這一邊,是正確的設計理念嗎???


正不正確,要看從那一個方面來看。

理論上,IC的工作溫度會設定在-40C~125C,因為IC會發熱,所以到125C合理。而module的工作溫度一般則是設定在-40C~85C(因為模組只會看到外面的溫度,所以只到85度,內部會到幾度就不管了)。所以CPU再怎麼將熱傳到螢幕(可算是一個模組)上,都不可能到達85C,因此,螢幕的life time還是可以到達設計需求。

所以,就工程師的角度來看,這是正確的。

不過,若發熱的螢幕貼在臉上講電話......

就客服的角度來看,這似乎......
Weiter5494兄的資料庫真是可怕
一下就丟出三分報告
稍微看了一下
MTTF高達上千年....^^

johanneschuang wrote:
哪有這種事
IC內部控制在125C以下就ok了
要控制在80C?
那一堆IC全部都over spec了


一般而言,device qual的確是限制在125C,不過如果是電子遷移(EM),溫度是用110C在qual的(至少台積電提供的data是如是說)。

因為發熱的是device,所以限制是125C,但metal與device有一段距離了(ILD & IMD),所以溫度的限制就比較低了(110c)。

至於要控制在85C(不是80C,這是工業規範),指的是封裝好的IC表面,或是模組的表面溫度,這距離device就更遠了(ILD, IMD, passivation & package)。
johanneschuang wrote:
這不是公式證明
是用HTOL的加速條件去計算出來的阿

一般來說, HTOL電壓是設1.1Vcc (Vccmax), 溫度是125C
這個是JEDEC建議的條件
所以大家都follow這個條件
不知道你們公司會用什麼條件呢?

不知道貴公司算出來的MTTF一般水準是在什麼地方呢?
有幾年呢?
幾百年是我以前常看到的reliability報告啦.


本公司目前是用1.15Vcc,溫度125C來做。

至於MTTF,目前本公司沒在算,因為算不出來,根本沒有一定的公式。

光是那個CL.....就是主觀的東西了.....
ShangLai wrote:
至於要控制在85C(不是80C,這是工業規範),指的是封裝好的IC表面.(恕刪)


一般我認知的
工規-40C~85C是指系統環境溫度
不是IC表面哦

至於IC表面溫度
可以由thetaca跟IC瓦數還有環境溫度來計算
當然也可以直接量測

IC的spec一般也是卡junction溫度, 也就是IC裡面的溫度
而系統廠在驗證系統時
一般是直接量測IC表面溫度
再去計算junction溫度
確保IC junction不會超過125C...
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