S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較

lelotw wrote:

hTC 應該沒特意把外殼當散熱片用，但不管外殼材質是什麼，hTC 的主板雖然沒黏合在外殼上，但一定會"靠"在外殼上，貼銅箔除了均溫外，顯然還有加快傳導的功用。

這一設計顯然有效，因為使用過的都知到 new one 發熱快，散熱也快。不要說你沒見過，如果你想的出來，hTC 的工程師就會是你，而不是現在那些人。

另外大陸的雙卡雙待發表了，也是金屬機身，並非如某人說的塑膠背蓋。

ShangLai wrote:
至於MTTF，目前本公司沒在算，因為算不出來，根本沒有一定的公式。(恕刪)

johanneschuang wrote:
一般我認知的
工規-40C~85C是指系統環境溫度
不是IC表面哦

至於IC表面溫度
可以由thetaca跟IC瓦數還有環境溫度來計算
當然也可以直接量測

IC的spec也不會一般也是卡junction溫度, 也就是IC裡面的溫度
而系統廠在驗證系統時
一般是直接量測IC表面溫度
再去計算junction溫度
確保IC junction不會超過125C...

johanneschuang wrote:
都有公式啦
你們應該是缺乏VAF的算法
這部分去問foundry就有數據啦

不過通常系統廠都會要MTTF
你們不算還可以過關...真羨慕耶

hyacinths wrote:
那一家可以讓顧客拿紅...(恕刪)

xian_shan wrote:
今天去HTC把玩了一下new one說實話只開開網頁播播youtube不到3分鐘的時間手機背蓋真的已到燙手的程度

hungmaxy wrote:
有試玩的應該都不會阻...(恕刪)