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因為htc 的手機用的IC solution 集成度都沒有很高，所以常常都是手機多大支，電路板就有多大片，
（還記不記得很多人罵Apple的哀鳳主機板很小塊，賺很大？）
一個集成度不高的solution，好處是便宜，壞處是體積、整合度、耗電、還有備料庫存問題；
另一個大問題是過FCC安規（就是EMI），這麼多密密麻麻的數位類比被動零件擠在一起，粉難過FCC，
這些銅箔應該都是在掃FCC時才貼上去的；
就我的經驗，這種銅箔片膠帶拿來做散熱一點也不好用，
因為他的背膠的散熱效果極差，貼了之後可能使熱散不岀來；
現在的SMT零件導熱大多是用PCB來導，不是用封裝上面加散熱片來做了.....
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怎麼會設計成這樣? 不知道是否有特別的思維?
其實現今的IC集成度都很高,更不用說手機的Solution,
都不出那幾家,HTC One和S4都是用高通的.
但是怎麼會有那麼多的零件呢?
而且居然是單面上件,這應該不是很常見.
一些Solution下得太保守,才會有那麼多零件.
以往HTC的PCB都不是長這樣的,
不知道設計的工程師有沒有換人.
懷疑HTC現任的硬體工程師是不是做主機板出身的?
那麼多的銅箔應該是用來防EMI的,
PCB背面可看到大片銅箔,大片的ground.
HTC One不能說設計不良,
但是,有可能現有工程師經驗不足,或時間太趕,
導致要用一些保守的方法,再加一堆銅箔以求過關.
短期可能對產品本身負面影響有限,
但長期來說,對生產上來說會造成一定的負擔.
一般AP雖然會發熱,但是,只要PCB設計得當,問題不大.
不過Exynos 2.3W是有點高,和1.3W差得也太多了.
AP 2.3W應該是到嵌入式系統的極限了,三星的AP部分該檢討了.
PCB主要的熱源通常是在Power端,
Power的散熱做得不好,會把熱透過PCB傳到AP.
AP溫度不高也會被烤到高.
而Exynos的S4用的是Qualcomm的電源管理IC和Samsung自己的S2MPS11,
以往S3和S2都是用Maxim的PMIC:MAX77686和MAX77693.
Qualcomm的電源管理IC應該是搭Qualcomm自己的IC,
S2MPS11應該是來搭Exynos的.
Samsung在PMIC上,應該算是新手吧....
如果說有問題,這部分出問題的機率算是最高的了.
不過三星也真有膽,一上來就用自己的PMIC....
和HTC的保守路線,形成強烈對比.
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