S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較


hungmaxy wrote:
這個在他i8000(...(恕刪)


以前 PC 在 386 時代,CPU 上連散熱片都沒有的 ....


這個在他i8000(我所知道)就開始使用的設計
如果有問題應該在 9000 9100 9300 9500都不會使用了

現在的手機設備越來越高階,應用軟體遊戲也比以前強大,cpu和gpu負擔更重,以前的設計不見得現在也適用
就以電腦來說以前單核跟現在四核所產生的熱能也不同
東熱大胖 wrote:
感謝,先對在下認知不足向各位大大道歉,
以後修正為內層塑殼再加外層鋁皮,
前面講啥金屬機身的也該出來澄清一下,
免得一堆人以為是金屬機身結果買回來才知道是塑殼加鋁皮


東熱大胖 wrote:
那傢伙嫌塑料背殼散熱差,捧one用金屬背殼散熱好,
但給他看One塑殼版(還沒提butterfly咧)當場就惦惦開始扯東扯西,
自己開版提的火結果被htc打臉又滅火,

金屬散熱確實比塑膠好,
但我可沒捧"某支手機",
是該傳媒要用那些手機來測的!!

如果"某支手機"同時出了金屬跟塑膠兩款,
自然是金屬款散熱好,
沒回你是因為你用詞的禮貌而以!

哪裡"提火"&"滅火"??
有人改口說塑料散熱好嗎?
【S4-門事件】http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=568&t=3345824&p=1#43551387

lonsanity wrote:
現在的手機設備越來越...(恕刪)

但是製程會先進
早期單核比現在還高熱的核心也是有的

而S4這顆到底是發生了什麼事 也還沒猜出個底
fsfnfz wrote:
金屬散熱確實比塑膠好,
但我可沒捧"某支手機",
是該傳媒要用那些手機來測的!!

如果"某支手機"同時出了金屬跟塑膠兩款,
自然是金屬款散熱好,
沒回你是因為你用詞的禮貌而以!

哪裡"提火""滅火"??
有人改口說塑料散熱好嗎?

你有回我阿,只是你把內文編改了,原本扯東扯西的刪掉
(你自己清楚),沒備份真是我的失策,沒備份你就會改,
有必要這麼玩嗎
對了,你提的紅外線測溫,unwire倒是有測過
http://unwire.hk/2013/03/29/the-new-htc-one-case-temperature-test/mobile-phone/
可惜沒測S4,到底燙是多高溫,我也想知道,
一些note2的user會覺得比note2高溫,看來是肯定的,
連one都烤到50度,根本不敢奢求S4會比one低溫
東熱大胖 wrote:
你有回我阿,只是你把內文編改了,原本扯

我回「台灣用金屬,中國用塑膠的話,台灣版的散熱比較好」
這樣也算滅火嗎?

大大是不是把部分別人回的文看成我回的了?

fsfnfz wrote:
我回「台灣用金屬,中國用塑膠的話,台灣版的散熱比較好」
這樣也算滅火嗎?

你說對台灣比較好外,還再加寫一則三星國外的事件,
可惜被你刪了,那則事件新聞和散熱無關
東熱大胖 wrote:

你說對台灣比較好外,還再加寫一則三星

這就對啦!
就算htc改用塑膠,
我也沒說它散熱好,
哪裡滅火了。

如果是大大把別人的回覆看成我的,
那就是誤會啦!

三星的新聞是哪個?
如果是處理器的話,
那還是跟過熱有關啊!
不好意思,想請問一下Exynos 5410 2.3W的資料來源是哪邊?
GOOGLE一下幾乎都出自電子時報該篇報導
電子時報也沒說這數字是哪邊來的
有沒有Datasheet還是其他資料可供參考?
fsfnfz wrote:
這就對啦!
就算htc改用塑膠,
我也沒說它散熱好,
哪裡滅火了。

如果是大大把別人的回覆看成我的,
那就是誤會啦!

三星的新聞是哪個?
如果是處理器的話,
那還是跟過熱有關啊!

你真確定是提處理器的新聞嗎
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