前面有幾位大大不知為何一直牽扯其他品牌,簡單從基本規格看,Exynos 4+4的耗能是2.3W,Galaxy S4 Qualcomm版處理器是1.3W,而對手的時脈稍低,耗能可能再比1.3W稍低一些些。因此重點是高負載時源頭(處理器)本身的發熱量就差很多呀!如果再用上導熱很差的材料,那不是雪上加霜嗎?那只是妨礙熱被散出來的速度而已,但是熱就已經在哪裡,始終還是會傳出來的。
Lake Shore wrote:Exynos 4+4的耗能是2.3W,Galaxy S4 Qualcomm版處理器是1.3W...(恕刪) 您貼得太專業~~這裡可能有人會以為"數字"高得比較好....
booobooo wrote:熱不是表示散熱佳嗎?我都搞不懂了one鋁殼燙到被誇金屬散熱佳現在s4熱被說效能差溫度高01沒是非囉 會覺得熱不表示散熱佳!!!你想一下吧!!!新一是金屬機殼,導熱比較快,所以他可以快速地把熱導出,所以當你覺得熱的時候,金屬機殼可以快一點把熱從內部導出,所以不太容易讓手機"內部"過熱。但是S4是塑膠機殼,塑膠導熱比金屬慢一點,所以當你手摸覺得熱的時候它裡面已經累積一定的熱量了,所以容易造成手機"內部"過熱。因為手機不能像電腦一樣裝風扇,所以用金屬機殼加快導熱來散熱,是一個解決高產熱方式,或許在不久的將來,手機內部處理器的製程進步,手機效能不但更高,產熱的問題可能還比現在小,或許金不金屬,塑不塑膠,就不是什麼重點了。
s846129 wrote:會覺得熱不表示散熱佳...(恕刪) 沒錯所以Nvidia的Project Shield掌機才會在cpu上使用散熱片因為tegra4跟exynos 5410相同,都使用28nm 四核Cortex-A15四核A15跑高負載遊戲一定會高熱高耗電