eq180 wrote:
最近網友們都反映台灣...(恕刪)


三星這次S4品質好像很差..
我只能說你真的不是學理工的。
1515151515151
塑膠材質,導熱差還能覺得很熱,內部溫度一定不低
01這種沒涵養的網站~我看你就不要問了吧?
前面有幾位大大不知為何一直牽扯其他品牌,簡單從基本規格看,Exynos 4+4的耗能是2.3W,Galaxy S4 Qualcomm版處理器是1.3W,而對手的時脈稍低,耗能可能再比1.3W稍低一些些。

因此重點是高負載時源頭(處理器)本身的發熱量就差很多呀!如果再用上導熱很差的材料,那不是雪上加霜嗎?那只是妨礙熱被散出來的速度而已,但是熱就已經在哪裡,始終還是會傳出來的。
既然星粉最引以為傲的可拆背蓋,搞不好會有配件廠生產S4專用散熱背蓋,把原廠的背蓋收起來,換上專為S4發明的散熱背蓋....

Lake Shore wrote:
Exynos 4+4的耗能是2.3W,Galaxy S4 Qualcomm版處理器是1.3W...(恕刪)


您貼得太專業~~
這裡可能有人會以為"數字"高得比較好....

booobooo wrote:
熱不是表示散熱佳嗎?
我都搞不懂了one鋁殼燙到被誇金屬散熱佳
現在s4熱被說效能差溫度高
01沒是非囉


會覺得熱不表示散熱佳!!!
你想一下吧!!!
新一是金屬機殼,導熱比較快,所以他可以快速地把熱導出,
所以當你覺得熱的時候,金屬機殼可以快一點把熱從內部導出,
所以不太容易讓手機"內部"過熱。

但是S4是塑膠機殼,塑膠導熱比金屬慢一點,所以當你手摸覺得熱的時候
它裡面已經累積一定的熱量了,所以容易造成手機"內部"過熱。

因為手機不能像電腦一樣裝風扇,所以用金屬機殼加快導熱來散熱,
是一個解決高產熱方式,或許在不久的將來,手機內部處理器的製程進步
,手機效能不但更高,產熱的問題可能還比現在小,或許金不金屬,
塑不塑膠,就不是什麼重點了。
導熱係數有差啊
就像你看到筆電有用石墨散熱也有用銅製的散熱導管散熱
但就是沒有人用塑膠散熱阿

s846129 wrote:
會覺得熱不表示散熱佳...(恕刪)


沒錯
所以Nvidia的Project Shield掌機才會在cpu上使用散熱片
因為tegra4跟exynos 5410相同,都使用28nm 四核Cortex-A15
四核A15跑高負載遊戲一定會高熱高耗電

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