S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較


gendoh wrote:
環測條件不便說明. ...(恕刪)

感謝G大!

小弟公司 Thermal shock 一般是 -40 ~ +75 27cycles,每個溫度維持 45min!
而Humidity test 則是攝氏65度, 相對溼度95%, 88 小時!

不知G大公司環測條件比小弟公司嚴苛多少? 雖同是EE background, 但是隔行如隔山...
恩.... 你完全被Voice Coil Motor的Motor這個字樣給誤導了

裡面沒有你所常見的馬達喔..... 全部只有線圈跟阻尼簧片而已. 是靠磁力作動的.

完全沒有齒輪組.

建議可以google一下VCM是啥東西

ShangLai wrote:
這個VCM是靠馬達帶...(恕刪)
我們跑得比較嚴格啦~ 但是比較不能說條件給你知道就是了~ ^^;

calee wrote:
感謝G大!小弟公司 ...(恕刪)
VCM..最能看得見的放大版就是光碟機的讀寫頭座,他會為了矯正正確的讀寫焦距,會不斷改變基座上的線圈電量來達到移動的效果,不知道正不正確,我猜的。

gendoh wrote:
hTC One HW給我的感覺就是ID先把外觀尺寸定型了, 過來ME跟HW再努力想辦法把所有的東西塞進去.

EMI不過, 貼! 然後蓋起來看不到就好.

結果是工廠幹得要死. 出貨量也難衝.

產線如果要重工, 材料耗損也龐大, 手機內部機構模組跟外殼是用黏起來的, 拆掉如果外觀件沒問題要recycle使用, 要除膠.

外觀有問題直接報廢. 銅箔撕掉就沒了又要用新的黏. 大量生產下, 工廠的成本會降不下來.


獨有第一句話,我有不同的觀點,其它則是一樣.

依照G大的意思,HTC是先定ID,才造成要用這種設計的話,
那Samsung和Apple的例子就不好解釋.
尤其Apple的例子,PCB的形狀極不規則.
很明顯地在配合其他的機構和元件.

因此,我反而傾向猜測是ID和ME來配合HW.
所以PCB大大方方地設計成一大塊.
完全沒有要閃機構的意圖.
ID又設計成背面凸出來包HW.

原因有多種可能:時間不夠,能力不夠,權限不夠......
不過,總的來說PM和HW要負點責任.
(千錯萬錯,都是PM的錯,誰叫你要做PM!!!)

hungmaxy wrote:
不過因為 Lumia 920 的鏡頭鏡片太小,又與感光元件一體成形,因此上面說的兩種方式都無法達成,最後諾基亞的工程師想出一個妙方法,乾脆移動整個相機模組,反正是一體成形,體積也不大。而這樣的方法也的確有用。


這兩段介紹應該可以說明920的相機模組為什麼比ONE大
ONE是利用傾斜修正 所以有時候看ONE的夜拍曝光較長照片會出現單邊模糊的情況
920則是利用整組相機模組的移動來修正手的抖動


以前DSLR的防手振的前提假設是,
振動造成光學軸落在成像面的位置偏移.
所以靠鏡片或感測器的移動來補償.
這個假設,並無法涵蓋所有振動的原因.

在手機的光學模組來看,
這樣的前提假設,也非常得商榷.
因為許多光學模組是一體成型,怎麼振光學軸也不太會偏移.
要補償的反而是整個模組的位移.
所以920的方式是比較正確的.

可是DSLR自身很難補償整機的振動,要靠數位來濾.
只有在高階的專業攝影,或電視電影拍攝.
才會有防振雲台的使用,真正用來防止機體的振動.
這就和920的原理比較像.所以效果好很多.
其實Nokia的RD是比較懂攝影的.....




這樣PM就太可憐了~ XD

15151515

cwchang2100 wrote:
獨有第一句話,我有不...(恕刪)
AMOLED壽命就已經在延不長了還用它來散熱...

真的超敢的

在高熱下的衰減更快

準備烙到翻過來吧...

gendoh wrote:
恩.... 你完全被Voice Coil Motor的Motor這個字樣給誤導了

裡面沒有你所常見的馬達喔..... 全部只有線圈跟阻尼簧片而已. 是靠磁力作動的.

完全沒有齒輪組.

建議可以google一下VCM是啥東西


我的確被誤導了.....不過,三軸的構造總比一軸還複雜吧! 要說不影響厚度實在是太武斷了.....

因為看起來就是沒有比較厚阿~

hTC One的拆機照可以再仔細看一下. 旁邊電路板的shielding cap都還比相機模組高.

所以我才說hTC One的厚度較厚跟相機模組沒關係.
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