geneliaw wrote:
XDA測試S7 edge 820版本，看起來結果還ok。
測試CPU效能後，大概在28.9℃
測試GPU後,從32.2℃-37.2℃
HTC M9一代過熱機居然做完測試還沒有過熱，看來上棉花糖的M9後真的有解決問題。
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lyou wrote:
所以說,這類會把廢...(恕刪)
那個以下解釋有錯.請糾正~~~~感恩
基本上目前三星S7是採用這樣的設計
所以使用者無論是摸螢幕或背蓋均感受不太熱就是這樣(扣除環境溫度要素)
如果熱導管的導熱成效超快的話,對於整體來說溫度表現都不會很高
因為散熱膏+銅片+石墨+鋁這類的熱導效率.應該還是快不過銅熱導管的熱傳遞效率
這有別於過去學到的運用大面積來達成散熱的理論
但從此事可以了解到,甚至幾乎可以確定是,
鋁質並不會是很好的熱傳導媒介材料,但它會比銅更適合扮演揮發高溫.達成表面降溫效果的角色
而銅質與石墨片,則適合用於媒介層的角色
P.S石墨烯材質因為薄度超輕薄又可透光的關係,所以導熱散熱的效果則又另當別論
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邊充電邊使用3DMark模擬玩遊戲狀態下的熱傳導測試
剛好遇到下雨天導致環境溫度驟降
一流人專做開源未來事，二流人專做停滯不前淘汰事，三流人只做問題進行事，四流人只做同溫取暖裝傻事。
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劍心san wrote:
基本上目前三星S7是採用這樣的設計
所以使用者無論是摸螢幕或背蓋均感受不太熱就是這樣(扣除環境溫度要素)
所以說,手機散熱的最基本原理,關鍵不在於控制熱的產生,而是如何把熱快速帶離發熱源,
這又可分二部分,一是在發熱源附近加速熱的傳導(譬如小米在CPU附近使用石墨散熱片),二是進一步把熱帶出手機外(譬如S7把熱導向金屬框架散出).
當熱離開手機的效率很好的時候,使用者體感並不太會察覺到手機溫度的變化;但CPU/GPU運作操很兇或是大量網路傳輸或是快速充電或是OOXX全加起來(這與使用習慣有關),讓熱被導出的速度不及熱增加的速度時,在這種情況下,使用者可能就會開始感到溫度的變化,但這溫度的變化若能控制在使用者手持機體尚能接受的範圍內,這散熱機制就算是成功可行的.
至於熱歸熱溫度歸溫度,或許可這麼說:只要大量的熱能有效散出,溫度並不一定會升高,只有在熱持續無法散出時溫度才可能升高,是以溫度和熱的關係並非正相關.
至於環境溫度因素,除了室溫之外,還包括手機套的設計材質對熱的散出造成多大阻礙等等.譬如之前IPHONE在夏天導航時熱當,即與環境因素有關.
以上醬的理解,對嗎?
