ko.mingtsung wrote:
覺得塑料散熱比較好的...(恕刪)
哈哈 真的
一堆人睜眼說瞎話
如果塑膠散熱好的話 cpu散熱片就改塑膠就好了阿 超搞笑。。
個人積分：1分
文章編號：43292305
個人積分：0分
文章編號：43292316
個人積分：125分
文章編號：43292385
個人積分：806分
文章編號：43292392
個人積分：10分
文章編號：43292412
個人積分：4分
文章編號：43292472
個人積分：11分
文章編號：43292538
一般消費者而言是鮮少接觸到裸晶的
通常只會看到外面封裝的那塊殼
事實上封裝外殼也帶有一些散熱效果
這種的TDP要求不算高
部分IC外殼都常常會有超過60-70度
而裸晶的的部分相對更高
損壞率也是相對很高
以一般電路板維修經驗來講
通常用於控制電力的元件傷亡最慘重
我是不清楚那些塑膠機殼裡面的CPU需求是多少TDP
但是1G以上的CPU時脈確實存在溫度疑慮
尤其是悶在手機裡散不去的熱能
熱能會持續累加
但也別擔心太多
真的太熱大部分都會有保護機制
例如直接手段降頻
當然...這樣也直接影響到效能
至於影片的奶油
我看了一下維基
奶油在32至35攝氏度（90至95華氏度）融化成稀薄的液體
但我覺的差不多28度C就開始會融了
試想一下
攝氏28度的東西你拿起來應該是無感的...
如果熱傳導到機屬外殼還有3X度
從CPU透過重重介質材到外殼
這樣的熱能發散量如果悶起來又是如何
基本上也沒有一定的對與錯
只是這個實驗根本只是測試手機能不能讓奶油溶化而以
散熱測試根本連參考價值也沒有
個人積分：10分
文章編號：43292570
個人積分：266分
文章編號：43292599
個人積分：93分
文章編號：43292617
fsfnfz wrote:
該篇報導的記者的解讀竟是"表面溫度低的手機就是散熱較佳"
完全與事實悖逆，
不知道是專業素養不足?
還是刻意曲解部分事實?
令人想起這篇:
三星S3故障奪冠，HTC One疑遭抹黑陪榜，成故障第2名！...(恕刪)
大家又想起了我揭發的事實，真是感動，讓我們大家再回顧一下！
三星S3故障奪冠，HTC One疑遭抹黑陪榜，成故障第2名！
