rcat2010 wrote :通訊的東西
不都是只要通過FCC.CE這些檢測就可以賣了嗎
如果他利害可以少了那片
而又做到可以通過標準
那又怎樣呢...(恕刪)
大家都通過，但他數值是最高的
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一個瞬間 wrote:
我是一個手機的RF工程師，請大家不要再以訛傳訛了，
手機機殼會貼金屬片根本不是為了擋什麼發散給人體的電磁波
手機上強度最大的電磁波主要都是由天線發射出來的，手機要上市會有做SAR的測試
我們會在那邊貼金屬片的原因，通常是手機板電路布局不夠好
造成手機內部的數位訊號產生的雜訊發射出來，被天線又收回去，造成收訊不好
金屬片是為了收拾殘局的，貼這個東西只會造成成本上升，良率下降
如果手機板布局可以改善我們就不會貼
跟什麼人體健康一點關係都沒有，
這些雜訊發散到空氣中，訊號強度絕對比真正用來通訊從天線打出來的訊號小個幾十億倍
請不懂的人不要再PO出來給大家笑了
謝謝說明，
真的需要有專業知識的人來說明，否則謠言傳來傳去，如果沒有人出面說明真正的內容的話，我覺得到一定會有人說：S4安規過關！？不只台灣的NCC都被Samsung收買，難道國外FCC/CE/EMC/EMI......都淪陷！？
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有點離題了...快拉回來
電磁干擾的防治雖然有很多方法，但主要可歸納為兩種不同的型式：降低電磁干擾的散佈與提高增電磁干擾的免疫能力。經由適當的系統設計可以抑制電磁干擾的散佈；如果問題仍然持續，就得研究不同方式的遮蔽去包住發射體。電路對雜訊的敏感性可藉由電路設計的加強以及使用遮蔽物來降低電路對電磁干擾敏感性。
所以不一定要有屏蔽才能夠防護。那只是方法之一並不是唯一，功力強的工程師靠 PCB 的佈線就可以降低發射體雜訊的強度與提昇電路對雜訊的免疫能力。
一般我們生活上常見的在法規上稱低功率射頻所以能量都很小下面網址有LP 002 的法規可參考有信趣可參考看看，請不要因為是NCC的就說必較鬆，因為全世界的法規都是抄歐美再將它翻譯成各國的台
http://www.ncc.gov.tw/chinese/law_detail.aspx?site_content_sn=260&is_history=0&law_sn=267&sn_f=267
下面是 EMI 常見的標準大家可參考看看
CISPR 11-工、科、醫設備與放電蝕刻設備
CISPR 13- 廣播接收機及相關設備
CISPR 14- 家電製品、電動工具或是類似的設備
CISPR 15-照明設備或類似設備
CISPR 22-資訊類產品設備
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