[科普] 詳解810和現下CPU的節能技術,不要再讓認知不明不確!

彷如晴空 wrote:
是說摩爾地下有知的那...(恕刪)


沒關係 是我口誤 要我道歉幾次都好
我不知道戈登先生現在高齡86歲還在世 是我不對

但是摩爾定律指的是電晶體數量和密度
絕對不是什麼科技進步的速率比

別拿那種斷章取義的資料來源 影響科技進步並不等於是指什麼速率比

難道你的科技進步這麼狹隘 等於電晶體?!
還用摩爾定律扯核心數 根本沒絕對關係

至少我勇於認錯 比死不承認者好 你繼續去速率比好了
摩爾定律的定律是指科技進步的速率?!
怎麼比? 什麼單位? 你解釋一下啊 單用一句 揭示科技進步
就解釋摩爾定律了? 別人畢生心血不是這樣讓你誤導的
如果你是外國人對中文的定義不好那我可以諒解

還有 我從頭到尾的立場很簡單 給我大小核 我寧願可以變頻的大核
Z3+用S810 我寧願他用S805 早幾個月出 或是 降價

也許Z4 為八核而八核 或是 64bit 但是64bit除了RAM大小外 帶來的效能感受並不大

MONS777 wrote:
1.簡單來講 A57...(恕刪)

A72效能輸A57??
MTK helio X20不是雙核A72可以破7萬(大概4核A57效能)??????

以Epic Ciadel這套遊戲為例
12秒的時候大核心開始釋放,小核心開始活躍
20秒後相反過來
30秒
45秒
52秒
反覆這樣變化

其實大小核心切換是十分繁雜的
只要在這種不極限衝擊核心負載極限下
(手機除了跑分,根本不可能會有這種狀況,連跑遊戲都不會)
S810依然是十分優秀的

異構多處理技術(HMP)現在已經非常純熟
官方文檔表示短短幾毫秒內就可以出現數次大小核心關閉/啟動的動作

調度得宜
S810的性能先天上是比S801優秀很多的

更何況Z3+採用全鋁中樞
鋁的導熱慢
但是儲熱量很高
Sony採用這種材質不是沒有原因

在容許的範圍內
S810不會發生讓你失望的結果


是否8核心用不到?
不會
現在大部分的程序都能利用到8核
這我敢跟你保證
只是不會出現8顆核心都利用很完整的狀況

最後因為大陸那邊先發布了Z3+
對岸也很快的出現了評測

首次跑分

充電狀況下的跑分


連充電狀況下都依然能讓Z3+維持在5萬分俱樂部
你擔心的幾秒內性能下降到連小弟都不如的狀況在Z3+上是不會發生的

PapperCat wrote:
以Epic Ciadel...(恕刪)


小弟可否請教大大文中所說的【Z3+採用全鋁中樞】這句是指核心部分的材質嗎?


請問跟一般採用S810的手機所使用的材質有差異嗎?

這是否也是SONY從Z2開始就使用的導熱管有關呢?


小弟是門外漢,有興趣了解這一方面,還請大大見諒,謝謝。

janian wrote:
小弟可否請教大大文...(恕刪)


全鋁中框 不是中樞

Z1開始 Sony Z系列都是採用金屬中框 也就是你看到的金屬材質的邊框

a35504804 wrote:
A72效能輸A57...(恕刪)


我說a72同頻效能可能輸a57,因為設計上流水線從19階降到16階

但a72的頻率高於a57,所以總效能應該是增加的

至於聯發科的x20,那顆的思路是為了節能,不是為了效能

雖然目前的資料還不夠多,但是從ptt看來,是把常用的app分級

然後不同級的app,對應不同等級的cpu叢去處理,三叢處理下,號稱省電30%

至於安兔兔7w,跑分十核全跑湊七萬給你,平常怎麼可能全上,全上怎麼省電30%

其實各家為了安兔兔,都亂搞一氣,跑分的陣容跟實際運作的陣容不會同一組

跑分上足球隊,實際運作可能上籃球隊,就算所有核全亮,但常看到大核半血而且loading接近0,就是把大核當小核用,而且沒分配啥工作給效能強的大核(因為功耗比差)
三星的解決方案很差,論解決方案沒一家打贏高通的....

apex999 wrote:
硬體散熱和軟體調校...(恕刪)
lesims wrote:
沒關係 是我口誤...(恕刪)

唷~凶耶
是我引出來的資料打你的臉 讓你惱羞了嗎?
還是你都只要別人看你的資料 別人找出來能證明你錯的一律都無視?
自己沒看清楚別人講話要表達的意思在那邊好意思亂噴人

現在都有專業人士說明現階段為何要這樣設計的理由 你還在認為你的論點是對的
反正那些高通聯發科三星裡面聘請的研發RD全都是傻逼 就你最聰明

不用再噴我摩爾定律 我說過
要是我說錯早就被其他版友噴到飛天 輪不到你
所以我的問題還是沒人有回答
如果是為了省電
為什麼不要1小+4大
然後再根據情況開1小+1大 2大這樣

而是一次要4大或是4小?
在怎麼說 4小也不可能比1小省電吧
尤其手機這種 待機時間也是蠻長的東西
謎之潛水員 wrote:
為什麼不要1小+4大


這情況不一定
沒有為什麼。

開發商認為小核心多更有利 (手機背景程序很多)
像是高通更喜歡弄一些 假寐狀態中喚醒手機卻不太耗電的功能
甚至是支援雙網 多網 甚至是多協議連線技術
於是高通認為小核心多 比起去塞大核心更有利

再來從晶圓的角度講

面積越大晶圓的雜質可能越多
造成良率下降
這也是要看代工廠的能力如何
假設今天S810不適合做超過一定的面積大小

那在這個大小內當然是做越多東西越好啊
也許他無法再塞下大核心
那為何不多塞小核心?

再來為什麼聯發科的10核心採用兩小
因為他本身就高達10個線程的分配
分配足夠多了
他認為小核心不需要那麼多
有些丟給大核心也不怕塞車

這時候又會有人問了「不是說小核心更具備效率嗎?」

所以永遠都扯不完
只能在這所有因素其中找到平衡
這一切都是評估後的結果
多因素影響下
是得不到一個永遠適用的理論的。

所以才有設計師這個職業不是?
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