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linaf wrote:
請問GaGA大您是...(恕刪)
engadget
http://chinese.engadget.com/2015/09/02/sony-xperia-z5-premium-compact-hands-on-video/?ncid=rss_truncated
你是愛與勇氣的小風車，轉啊轉啊轉～
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JasperCHung wrote:
就算Z3+版本跟Z5...(恕刪)
其實不止是從一根變兩根，放的位置也很重要，Z5p導熱管從中間接觸cpu，即使放同樣一根效果也比z3+好，更能均勻散熱，Z3+那樣的放法容易使某些核心不易藉由導熱管散熱，且Z5p可以兩邊散熱更快，Z3+僅一邊，導熱管末端溫度降了，但核心仍然高溫
這次不但量增多，放法也改良，算有進步，不過沒用上金屬背蓋，可惜了。
如果用上金屬背蓋將導熱管接到背蓋上會更好，可以將導熱管做成C字型，一端接觸cpu另一端利用矽膠貼接觸背蓋，即使拆機維修，裝回時也能確保緊密貼合
或導熱管不變，但上方透過矽膠，或背蓋內部凸起接觸，接觸點塗上導熱膏，方法很多
當然木已成舟，不過這次改善許多，值得期待S810跑出真正實力
