Xperia S和P 哪一支CP值會比較高呢??

p好在質感
s好在硬體
你想要什麼?
所以我才說看cp值沒意義 尤其是這2支一樣的牌子一支規格比較好一支比較差 比較好的那支當然比較貴 就依自己需求去選 還有人越扯越遠 中低入門機那種才要看cp值
我只能說...
擁護者的情緒真的很好煽動~
碰到這種主題...連一樣是用Sony的人都會反目~"~
建議發文大大....
預算在哪就買哪支~其實一分錢一分貨的道理一直存在著!

max1804 wrote:
以手機殼來說的話確實...(恕刪)


以鋁鎂合金來說應該是用壓鑄的吧?!還是我記錯了?!

壓鑄的模具成本會比塑膠模便宜嗎???
top_luo wrote:
以鋁鎂合金來說應該是...(恕刪)
我知道傳統的塑膠開模的確成本很高 但現在應該都採用雷射開模 成本應該是大伏降低才對
參考網路上兩個資料,不知有無過時!?

1.DIGITIMES中文網 原文網址: 鋁鎂合金 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=10&Cat=&Cat1=&id=211259#ixzz20E9Gepqp

鋁鎂合金是一種在鋁合金中加入鎂金屬的合金,主要元素為鋁,透過摻入少量的鎂來加強其硬度。鋁鎂合金的優點在於,具有跟鋼一樣的強度和硬度,但重量卻比鋼輕得多,跟塑膠很接近;加上鋁鎂合金本身就是金屬,其導熱性與強度表現尤為突出。

由於鋁鎂合金的質量輕、密度低、散熱性好、抗壓性強,常用於重視散熱及輕巧設計的電子產品,如筆記型電腦(NB)、數位單眼相機(DSLR) 外殼等,其硬度是統塑膠機殼的數倍,但重量卻只有塑膠機殼的30%左右;再加上,銀白色的鎂鋁合金外殼也讓電子產品外觀易於上色,並可通過鰾面處理工藝讓電子產品外殼變成個是個性化的設計,這也是塑膠外殼或碳纖維所無法比擬的。友站說會出粉紅色的金剛芭比P喔!?

但鋁鎂合金的缺點在於,比鋁合金的單價、成本要高,且成型必須用沖壓或壓鑄工藝,業者為了降低成本,一般筆記型電腦只在頂蓋使用鋁鎂合金,少有機種是整個機身皆使用鋁鎂合金的;在數位影像產品領域,也只有單價較高的DSLR採用鋁鎂合金外殼,價格競爭甚鉅的消費型數位相機(DSC)多用鋁合金外殼,不僅成本較低,表面處理技術也較為簡易。



2.http://tech.get.com.tw/tech/tech-14-1.htm

常用的結構合金(鎂比重1.7,鋁2.7,鈦4.5,鐵7.9,銅8.9,鋅7.1)中,鋁鎂合金材料是相當不錯的選擇。首先,鋁合金材料比重輕,約為銅、鐵等重金屬比重的1/3;耐蝕性優,在空氣中有一層無色緻密的氧化膜,有保護作用,透過人工陽極氧化能更有效地防止腐蝕;導電、導熱性好,導電性約為銅的60~65%,導熱約為銅的2/3,約為鐵的3倍,約為不銹鋼的10倍;加工性、擠壓性好,能擠壓出複雜的形狀;易焊接且低溫下不易脆裂,單位重量下強度高,耐衝擊性佳。另外,鎂合金材料之特性具備質輕(比重小)、散熱功能佳(熱傳係數51W/mK)、原料易取得(地殼含量2.5%;海水含量0.13%)、電磁波遮蔽效果佳及可回收等優點。綜觀上列描述,鋁鎂合金材料有其在未來發展上的優勢。在應用上鎂合金材料又比鋁合金材料有較佳的防震性,更可用於對震動敏感之電子零組件托架、避震器及氣動工具等產品。

鎂合金材料有其上述優異的特性,符合新一代對環境保護、永續經營的條件,是取代鋼鋁材的最佳選擇。但由於鎂金屬化學活性大,極易產生電化腐蝕,因此在冶煉、製造上需特別注意,在防蝕處理上也較其他金屬來得困難。因此,為了使鎂合金材料之應用更加廣泛,對於鎂合金材料之腐蝕機制、防蝕機制、表面處理技術及工件防蝕設計,須有更多的處理程序。金搞鋼阿





top_luo wrote:
以鋁鎂合金來說應該是...(恕刪)


目前的手機鋁殼大部分看起來都是用髮絲紋鋁板沖壓成型的

如果用壓鑄做出髮絲紋表面那就很厲害了~~

不知道板上有沒有手機界的RD或ID可以來說明一下
說真的..開版拿這兩隻手機來比真的是沒啥意義...
要較高規格就選S 要便宜點+金屬殼就選P
前兩頁搞得好像S和P要打起來了

Mars狂 wrote:
最近想換手機,看上了...(恕刪)

Mars狂 wrote:
最近想換手機,看上了...(恕刪)


跳針一下,
最近ion在跳水了~
也可以參考看看!!
-- BR, Jonah Wu
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