DoCoMo 打臉高通:Sony Z4 日本版易過熱,資料恐遺失


平澤唯 wrote:
価格.com那裡面...(恕刪)


大大是否可以翻譯一下

小弟用google翻譯看得霧煞煞...
平澤唯 wrote:価格.com那裡面有一篇評論是說有人看了...(恕刪)


docomo這樣說,應該不會無中生有
資料恐遺失可不是開玩笑的
高通的810還是少碰為妙

這階段還是選Z3就好,續航力
Z3是我看過sony調校最好的機種
反正SONY有承諾會更新解決就好了,應該是不會像隔壁的旗艦更新後還是一樣
scsc374 wrote:
有人一直po那不可...(恕刪)


溫度圖哪裡不可信了!??


大大的連結後面已經有人把正確答案告訴你了啊?? 怎一直跳針!??




其實溫度一般看電池溫度是最準確的,手部的感受也是。


ShangLai wrote:
這是金屬機的特色,...(恕刪)


大大說的沒錯,不過還有一點是m9的CPU位子是在手機靠近中間的位子





小弟認為這位子很不妥當,這樣手掌幾乎是直接接觸到CPU的熱
janian wrote: 大大說的沒錯,不過還有一點是m9的...(恕刪)


手掌握處是在手機偏下二分之一處,CPU在偏上方二分之一處,直接熱到手的機會沒那麼高,而且藉由金屬殼迅速散熱,會比熱悶在手機裡來的好。

真正不好的配置方式是之前的S4,CPU藉由螢幕散熱,結果發熱時接聽電話,瞬間幫你熨平臉上皺紋....
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