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crydeath wrote:
既然有人發起了這樣的活動
那我就來報一下今年Z5體驗會所聽到的卦吧(由行銷經理jerry親口跟我說的)
那天我帶著憤恨的心去參加體驗會,同樣是810憑甚麼Z5順Z3+不順
又不是差好幾年的技術
活動結束前我直接去問jerry
Z3+為甚麼問題如此多
他的回答讓我非常錯愕(以下是他的回答)
在Z3+開賣前我有到日本試用過非量產的Z3+(大家應該知道,量產的工作大多是中國或東南亞國家在運行)
非常順,完全沒有任何問題,量產後我有聽到一個消息,送去中國用來量產的模組有小瑕疵,所以在散熱上沒辦法靠硬體的部分做好..............
但這次Z5沒有這樣的問題,你可以考慮看看
OK 以上!
我不知道各位怎麼想,但當下我是很想把手上的Z3+摔爆啦
筆者也是極為錯愕，產品部經裡怎可能會這樣推銷自家產品？？這，極需考證喔！否則是惡意毀謗喔！
在發文者這篇 初次參加Mobile01手機體驗會之Sony Z5撼凍世界體驗會心得分享–高雄場 中，卻自述 ＂照片都是用手上的Z3+拍的(經過三次的軟體更新，拍照過熱這件事幾乎不曾在我的手機上發生)＂，感覺不出發文後月餘就想摔手機？？？
手上金色 Z3+ 有貼背貼 和 背框，玩 LINE 小遊戲，似乎沒有高溫問題(小高啦！約 50度左右，遊戲關掉就下降了)。
是沒錯啦！手上的 Z5C 改善許多，產品的推陳出新，當然會改善之前的＂問題＂。
很關心這次招兵情況，拿板凳排隊觀察！
Z3+ 摔掉了？2000 收！
janian wrote:
難怪當初有人問SONY官方，Z5究竟放了什麼新技術讓他不會過熱？
SONY的回答也只是吱吱嗚嗚，原來只是修正模組瑕疵！？
就加了兩片 PC 等級的熱導管，拆 Z5P ，分享至 T客邦
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）
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