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小惡魔市集悅遊日本活動報導

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hhgame

66分

樓主

個人積分：66分

文章編號：61372485

[閒聊] G4災情的原來自主機板設計?

https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1471826584.A.95E.html

2016-08-22 11:28 #1

文章關鍵字

G4 災情主機板

718分

2樓

個人積分：718分

文章編號：61372997

hhgame wrote:
https://ww...(恕刪)

網路上有沒有返修的G4點拆解圖片？如果真的只是重工重銲 ...

那等於沒有改善啊

每隔半年送回去重工很蠢啊

點點點

點點點

taketheofdefensive

286分

3樓

taketheofdefensive

個人積分：286分

文章編號：61373463

hhgame wrote:
https://www...(恕刪)

只知道說法很多種，但我想現在人都太容易把手機操到過熱，只是排熱系統又不可能像電腦有個小型扇，只能說要更常讓他重開機休息一下。

10分

4樓

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文章編號：61374608

的確在G2時期就是這樣的設計

不過因為G2的CPU溫度沒有這麼誇張

外加螢幕也非2K

所以極少這樣的災情傳出

出問題時的判定我想也不會朝主板設計不良的方向去想

G2的穩定性還是很夠的

但就G4開始之後的.....

話說我看了一下連結中的影片

我覺得他這重焊的方法真的太搞剛了

且也不一定是永久解決問題的方案

看樣子是能開機但不代表有解決散熱問題

hhgame wrote:
https://www...(恕刪)

hhgame

66分

樓主

個人積分：66分

文章編號：61375088

taketheofdefensive wrote:
只知道說法很多種，...(恕刪)

E988 G PRO 溫度過高就螢幕無法開高亮度而已
哪來燒機死機手機過熱是常有的事
因此大批整隻GG 可是前所未見

chenwing

1分

6樓

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文章編號：61376704

如果有圖講解應該會比較清楚與說服力吧

71分

7樓

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文章編號：61378419

G3就一堆過保燒機板的.…

847分

8樓

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文章編號：61386598

hhgame wrote:
https://ww...(恕刪)

現在有哪間一線大廠不是用這樣的疊加設計...？

tablet

1979分

9樓

個人積分：1979分

文章編號：61388746

心之死 wrote:
現在有哪間一線大廠...(恕刪)

影片的拆解...我個人看到是LG的晶片和別人相反方向
大家一樣是疊加，可是晶片是朝外朝背蓋的方向去散熱...
LG的是墊在螢幕下方...所以算是靠螢幕被動散熱吧?
2K螢幕的耗能+808的熱情

所以熱上加熱才會解焊吧...只是很好奇到底這溫度有多高還是說長期烤下來的結果...
畢竟有些手機搞不好比G4還熱...也沒事啊@@
總之...官方如果沒有要更改設計...就算再新的機板一樣會死吧

2753分

10樓

個人積分：2753分

文章編號：61392928

tablet wrote:
影片的拆解...我...(恕刪)

當然一樣會掛!
因為LG並沒改變G4的製程，
所以只要使用一段時間，
新機板一樣會有問題!

而LG卻聲稱新機板已重新設計，
其實根本沒有......一樣是原來製程
已上市的手機.....
機板要開新製程是完全不可能的事，
改變機板上的設計，可能連G4外觀都要改，
LG官方的謊說的很大，官方信用瞬間掉到0

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