Oscar Shih wrote:
其實改進很多就是了1...(恕刪)


分析得很清楚
感恩~~~
那天經過有去信義區的體驗會試玩一下,軟體部分有大大解析得很清楚了,的確很頂級,
不過外觀上除卻美不美觀的問題外(背後鏡頭模組凸出度尚可),
背部有包著一圈銀線,拿起來有點刮手,


而這次G5採用模組化設計,下巴可以拆換,不過現場也有一些機子,銀線的部分在接縫處是沒對齊的,
從正面看接縫處也沒有非常密合,有些許空隙,現場每台機子狀況不太一樣,縫隙有大有小,
有一台甚至感覺是插歪的,左右有些微傾斜,不過還是可以運作,所以插歪一點似乎功能影響不大(?

相機模組部分如果不是搭銀色機型的話,老實說個人認為滿不搭的XD,
按住模組上的那顆拍照鍵沒有連拍功能,但是直接長按螢幕上的拍照鍵就有連拍了,
現場兩台有裝設相機模組的G5是固定住的,沒辦法拿起來試用,不過握感很好。

模組設計可以做得更實用,光是換模組就得關機一次也是滿搞剛的
個人覺得G5圓潤的設計比G4好拿一些,背後沒做拱背(M9、G4..),也不會像G4的邊角頂在手掌心。





pathcliff wrote:
那天經過有去信義區...(恕刪)


國外已經很多開箱文都能夠在Youtube上面找得到
最令人詬病的不外乎是外觀上面的瑕疵(包含鏡頭右側,模組與本體的間隙過大以及下方金屬不平整等等問題)
建議交機時多檢查一下
模組化必定會有間隙

看起來不是很大

既然會買

應該都有心理準備的







KEVIN3688 wrote:
模組化必定會有間隙...(恕刪)


必定有間隙是預料之中.......可是這個程度就太誇張了吧
LG G5 + B&O Hi-Fi Module , 蠻不錯的!




這間隙未免也太大了點...

KEVIN3688 wrote:
模組化必定會有間隙...(恕刪)
簡稱~這次的外觀設計~失敗~技術研發~成功~!!看來跳水距離~又不遠了~
太陽的後裔 wrote:
這間隙未免也太大了...(恕刪)


這間隙代表LG的工藝 大大進步,用久了間隙自然縮小。
這是外星科技 金屬記憶模式,用就了就看不到縫
因為間隙變大的直接看穿
S820的 Adreno 530 GPU真的非常的強悍
跑Mahatttan off sereen 首度超越 APPLE的A9

只是,真的希望LG下一支旗艦能夠用1080P就好了
跟小米5一樣Mahattan可以跑到43.5Fps>>>神速反應

iPhone 6s Plus 38.3Fps

LG G5搭配2K螢幕跑26.6Fps
43.5/26.8 =1.623倍的效能
剛好差不多是 2K螢幕與1080P營幕的畫素比例

PPI真的326就非常夠用了,一定要飆到500以上嗎
適當的PPI省電,效能又倍增

1080P加上可換電池真是神器



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