[閒聊] G4災情的原來自主機板設計?

冷泉水

7分

11樓

冷泉水

個人積分：7分

文章編號：61393350

如果是這個問題就好解決了

不過要原廠做
一般人辦不到

上面有註明‘’無鉛‘’
就可以買了

tablet

1979分

12樓

tablet

個人積分：1979分

文章編號：61393678

車車168 wrote:
當然一樣會掛!因為L...(恕刪)

主要重新layout和軟體都要重寫，想必不怎麼想弄吧哈哈，希望我手邊G Flex 2不是這樣設計，可是也沒看到災情(賣太少沒問題?xD)
加上曲面，LG對機板設計應該比較注意吧

Tony_Yeh

42分

13樓

Tony_Yeh

個人積分：42分

文章編號：61395842

Qualcomm用LPDDR現在應該都是POP堆疊.

sadsumo

91分

14樓

sadsumo

個人積分：91分

文章編號：61404783

心之死 wrote:
現在有哪間一線大廠不是用這樣的疊加設計...？

我有同樣疑惑......Qualcomm很久以前給的SOC Solution就是這樣
世界上一大堆手機都是這樣，這個主題能討論下去也是很瞎的一件事情
疊起來當然熱量累積，但廠商設計散熱時就得符合晶片的TDP要求
一般手機處理器的TDP都是3-4W吧，所以癥結根本不是"疊"這件事情
是探討layout的空間或附近有其他高熱元件太靠近等問題採有討論空間

dominic2708

556分

15樓

dominic2708

個人積分：556分

文章編號：61481433

G4死機問題個人之前有做一些假設
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=581&t=4636178&p=6#58536925

http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=581&t=4645082&p=2#58569918

個人比較傾向因為高熱的電子遷移損壞CPU，則必然必須更換CPU

[閒聊] G4災情的原來自主機板設計?

小惡魔新聞台

今日熱門文章 網友點擊推薦！

今日熱門文章　網友點擊推薦！