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LG不願承認散熱設計瑕疵，不過個人倒是覺得G6文宣LG自己打臉打很大!!
借引用歐大連結的內容(連結：https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=581&t=5075184):
"LG G6也通過高溫與指甲刮傷測試，是LG首支使用內建熱導管(internal heat pipe)專利技術散熱與降溫的智慧型手機。而LG 工程師在設計組裝時更盡可能地分散容易過熱的元件，協助手機散熱。"
熱導管設計已非新設計，印象中至少幾年前Sony就開始使用，LG現在才開始採用，不就間接顯示是因為G4和V10因過熱問題送修案件太多，LG才開始正視舊設計有散熱不良的問題？至於為何G5或V20不採用，個人猜測應該和庫存及設計成本考量等因素有關(G5應該在事件爆發前設計已經差不多了，所以也來不及改設計)。
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