honoka, wrote:
嗯.....如果是...(恕刪)
有興趣可以去看Z5跟Z3+的拆機
Z5系列有二根導熱管，Z3+只有一根
而且還有傳言說Z3+的散熱模組有製造上的瑕疵
所以我才覺得45度燒主機板不太可能
應該是別的問題比較有可能
CPU-Z的Sensor數值我是覺得不太準
直接用PerfMon去看CPU降頻狀況可能還比較準確
例如Z3+很熱的狀態下
就會只剩四小核用低於1Ghz的時脈在運作...
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八月信徒 wrote:
有興趣可以去看Z5跟Z3+的拆機
Z5系列有二根導熱管，Z3+只有一根
而且還有傳言說Z3+的散熱模組有製造上的瑕疵
所以我才覺得45度燒主機板不太可能
應該是別的問題比較有可能
CPU-Z的Sensor數值我是覺得不太準
直接用PerfMon去看CPU降頻狀況可能還比較準確
例如Z3+很熱的狀態下
就會只剩四小核用低於1Ghz的時脈在運作...
..(恕刪)
CPU降頻狀況不同機型的配置檔案不同，沒有參考意義。
同一台ROOT的高通808手機通過修改thermal-engine-8992.conf，就能有不同溫度保護。
那如此不同機型(LG VS SONY)的thermal-engine-8992.conf都不同，CPU降頻狀況就沒有參考意義
我現在用小米4C，就用這個檔案thermal-engine-8992.conf玩過，透過這個檔案達到鎖核鎖頻的功能
至於CPU-Z溫度準不準，透過thermal-engine-8992.conf去修改，兩邊數據對照一下就知道。我只能說很準
關於這個thermal-engine-8992.conf有需要進一步了解的話~可以參考下面
http://blog.csdn.net/finewind/article/details/47016683
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八月信徒 wrote:
瞭解
想請教一下
那像S808只有六顆核心
但tsens_tz_sensor為何有14個?
以及之前在Sony板的時候有人提到要看pa_therm0才是正確的CPU溫度?
那pm8994_tz也是CPU溫度嗎???
感謝 含情..(恕刪)
tsens_tz_sensor是CPU內部的溫度sensor，包含6核及gpu及其他未知位置
pm8994_tz應該是Qualcomm PM8994電源管理ic的sensor。這些IC本身都內部有溫度sensor
pa_therm0這個應該不是cpu溫度，但不能清楚知道是哪一處的。而且有時手機也並不是用CPU晶片自己提供的溫度SENSOR做溫度保護的參考
我上傳我的小米4c的thermal-engine-8992給您參考一下
附加壓縮檔: 201512/mobile01-181a84ea5792bb286d015370aa2565ab.zip
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八月信徒 wrote:
剛剛簡單試了一下V10...(恕刪)
先謝謝大家讀了我那篇文章，也發現點閱率意外增高...可能是最近G4有燒機問題?
其中有講到V10散熱改良比G4優異，我想應該是我當初測試時是夏季的關係，而大大測試時間點已經是冬季了
最準的方式還是:G4未改*1 G4改*1 V10未改*1 於相同地點一同測試
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至於G4的散熱方案，我只能說大家忍一忍，明年換新機吧，不然就自己改機，但至少是優於S810
由於G4不在我這，我剛詢問了我妹，她用line時溫度為攝氏25，她還說因為冬天
問她會不會燙手，她表示完全不會
當然進一步測試可能要她回來我才能測，而且要配合我休假時間...(參肆好累阿...有點懶得測)
我可能簡易測試幾項:
1.新版antutu單次跑分溫度與多次跑分溫度(直到分數不在降為止)
2.網頁溫度測試
3.遊戲溫度測試
4.其他能將手機發熱到極致的方法在由網友們提供
另外我與世隔絕太久，正在爬燒機文...
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