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梅子BOY wrote:
先謝謝大家讀了我那...(恕刪)
先恭喜回到人間
01上有篇猜測G4燒機問題的文章
認為V10散熱架構跟G4是一樣的
不過誠如梅子BOY所言，確實會受到天氣溫度影響
摸起來不燙
但個人覺得誠如dominic2708大大於貼吧的分析
就我目前觀察V10的部分
目前室溫21度，開螢幕、LINE大概是30~40度之間
打CGSS(偶像大師)活動(一輪四場)
第一場結束會拉到45，第二場55、第三場65、第四場75
一退出沒幾秒馬上降到60以下
我剛剛在爬以前在SONY板討論Z3+的文
也能說明我為何前面會懷疑tsens_tz_sensor的準確性...
一來背面有一塊區域真的很燙手，二來是溫起來降頻兇且明顯卡的不得了
要說Z3+只有55度還真難相信...
我試用過G4以及自己目前正在用的V10，降頻幅度倒是沒那麼兇
是否是LG對於動態時脈的管控比較寬鬆?
但整體感覺上仍是S808低溫很多，效能輸出也穩定很多...
.251跑六輪安兔兔後的溫度截圖(當時室溫26度)
.31跑四輪安兔兔後的溫度截圖(當時室溫29度)
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CPU-Z中的溫度是能顯示內部許多SENSOR的數據，而這些SENSOR的名稱也都跟ANDROID系統內的吻合，代表CPU-Z的數據來源是有其指令或接口能獲取的
而其中高通808手機內有個檔案叫 thermal-engine-8992.conf這個檔案是可以控制cpu的溫度保護，透過修改此檔跟對應perfmon上CPU的運作狀況，可以確定溫度是準確的。我個人透過這個檔案去修改關閉A57，又或是讓他時脈降頻來達到我想要的效果。
由於10月的時候我入手了小米4c，因為很多人一直反應手機燙手的問題。所以索性就開始研究一些也是用高通808的手機
直到看到了梅子兄的文章後，有一點特別奇怪的地方不同我的小米4C之處在於:
1.小米4C的各個sensor之間溫度相差並不是很大
2.LG G4的sensor之間溫度相差特別大，尤其是tsen_tz_ssensor跟其他非tsen_tz_ssensor之間，尤其是tsen_tz_ssensor13及tsen_tz_ssensor14。判斷下這應該是A57兩大核的溫度SENSOR
如果是室溫的影響，我覺得不至於影響手機內外有如此大的差距。而看了LG G4的拆機圖後，發現
LG G4的CPU透過金屬罩後才轉接在鎂鋁合金的機身上。
小米4C是將CPU就直接接在鎂鋁合金的機身上。
也就是說，因為LG G4的傳熱效果並不是那麼好，所以才會造成手機內外溫差才能有那麼大的不同。這好處是手機比較不感覺燙了，壞處是CPU燙，你並不知道。
而梅子大的改裝結果也反應這一個判斷，因為加強了CPU接觸鎂鋁機身後。內外溫差變小了。雖然改裝並沒有讓分數拉高，但事實上讓CPU溫度低了，手機溫度高了
最後附上我的小米4C的CPU-Z數據，尤其是此一數據是經過安兔兔的穩定性測試後又玩電動一下。溫度是已經穩定後的數據。可以看出內外的溫差其實很小。這數據是10月，那時也還沒現在冷。
個人也用過測溫槍測試手機螢幕的溫度是比較接近於XO_THERM_BUF這個SENSOR，當然這個sensor由於並不是cpu上的，所以各家的名稱就不盡相同
而cpu的sensor由於來源都是高通提供的驅動或內核，所以名稱上又都統一。
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