http://tieba.baidu.com/p/4129416038?pid=78211858776&cid=0#78211858776
以及梅子boy的網址:
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=581&t=4532831
與ifixit的5x與g4拆解文
目前使用s808處理器的手機有
LG G4
LG V10
LG代工的nexus 5X
小米4C
(我所知道的就這4台 如果有其他的 請熱心的網友幫忙補充 謝謝)
同樣使用s808而小米和LG的處理方式卻截然不同
G4主機板
G4的散熱是靠機板上的鋁片 以及機身上的塑膠 熱都會包在機身裡面，散不出去 長時間使用，會造成cpu長時間處於高溫狀態
再來就是導熱 G4導熱是往螢幕導熱 但是2K螢幕也是會發熱
4C主機版
4c 的主機板並沒有鋁片蓋住 而且cpu是朝外 整個手機都可以導熱 熱並不會困在裡面 跟5X一樣也是full hd 對處理器負擔小
5X
5x 跟G4一樣 散熱也是靠散熱是靠機板上的鋁片 以及機身上的塑膠 cpu面向螢幕 熱在裡面 長時間使用應該也還是會讓cpu處於高溫狀態 不過full hd 螢幕對cpu的負擔相對2K較小
V10(網路上拆解文不多 我只有找到這種)
V10基本上處理方式也是跟G4 5X一樣 最新出的5X 內部都跟G4差不多了 比5X早出的V10要做太大改變應該是不太可能了..... 或許側邊的不銹鋼也對散熱有點幫助....
目前G4有問題送修的 就是換機版 散熱問題要從硬體改變是不太可能了 除非有能力自己處理 也不怕喪失保固
再來就是軟體 A57 A53的工作分配 看是要降坪 還是要關掉那幾個核心 看看有沒有機會透過更新改善吧
另外 假設說v10跟g4的主機板散熱處理都一樣的話 v10可能也有要出換心任務.....
