新命名! 高通發表Snapdragon 8 Gen 1 小米12確定搭載 年底就有手機


三星製成不用期待還是輸給同代台積電
三星5nm差不多台積電7nm+
三星3nm才到台積電5nm
intel就是被三星這種宣傳搞到不爽 ~哈
好想退休
純手工做的密,但不適合多樣化的代工。
timea
台積製程現在確實是超越Intel,這張圖是intel製程更名前的,台積5nm現在已在量產,圖上Intel的7nm(今年更名成4nm),要到2023才會量產
8字頭不想買單.......
新製程就能擺脫8字頭的噩夢嗎?
Nanako0625 wrote:
經過一連串預告,高通(恕刪)

高通SD8G1 1+3+4 三星4NM SOC高階
對決聯發科天機9000
aa11zzxx
如果是三星4nm的話還比台G店5nm還差...
10Gbps下載... 唉呀...
幾分鐘就會被台星限速
如果明年下半年Snapdragon 8 Gen 1 升級版

是台積電4nm工藝

那這顆Snapdragon 8 Gen 1上半年旗艦晶片可能會短命

三角鐵 wrote:
高通SD8G1 1+3(恕刪)
sw969239
每年不都三個月出個滿血版半年後出個+版
artdink0105
重點是不是台積電製程,上一代888跟加強版都是三星製程
Nanako0625 wrote:
經過一連串預告,高通(恕刪)


除非X2大核和之前的A77改A78一樣, 效能提升不大但功耗控制變好.

若X2是針對X1再提升效能, 我無法想像使用***製程的八劵萬...
dsrex wrote:
三星製成不用期待還是(恕刪)


三星晶片的密度比不上台積電跟INTEL就算了,
還會過於發熱,
高通為了便宜賭上公司聲譽很不值得。
我只覺得 高通處理器的新名字辨識性複雜
沒有以前的容易記
Gen 1 Gen 3 Gen 5 .....以此類推~高通傳統可買
USB3.0
USB3.1
USB 3.1 Gen1
USB 3.1 Gen2
USB3.2 Gen1x1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2x1
USB3.2 Gen2x2

任爸跨料霧煞煞~
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