華碩前2代ZenFone分別在2014、2015年的美國消費電子展（CES）發表，但今年CES展相對低調，主打電競電腦和智慧家庭裝置，沒有新手機亮相。
市場預期，華碩2016年的智慧型手機策略將維持雙品牌方向，其中主打「平價奢華」的ZenFone 3預計將在2月底的MWC發表；而具備2合1功能的新款PadFone變形手機，則計畫在6月初的台北國際電腦展（Computex）推出。
華碩研發副總裁張凱舜先前接受外媒訪問時表示，華碩積極尋求塑膠機殼的各種工業設計可能，不過也持續保持金屬機殼工法研發，他也透露ZenFone 3將會採納金屬機殼新技術。
電子時報《Digitimes》12月報導，ZenFone 3將採用指紋辨識功能，供應商可能包括義隆電子以及聯發科於中國大陸轉投資的觸控及指紋辨識IC廠商匯頂（Goodix）。
處理器規格方面，市場預期80%的ZenFone 3將採用英特爾（Intel）與高通（Qualcomm）的產品，另外20%將採用聯發科的晶片。
此外，華碩董事長施崇棠去年10月接受外媒《Trusted Reviews》專訪時，被問及華碩手機是否將搭載USB Type-C連接埠？施崇棠表示，USB Type-C是主流，在Zenfone 3可看到解答（You will see the answerwhen you see the ZenFone 3），也被外界解讀搭載USB Type-C的Zenfone 3確實存在。
不過，華碩官方尚未確認ZenFone 3的詳細規格和發表時間，只有等到MWC開展時才能知道答案了。1050214
by 中央社
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不知為何
這次三代沒什麼消息
聽說會搭上高通650晶片
這顆效能聽說贏了808
新版的紅米NOTE 3也用了這顆
還是會繼續用intel
確實令人期待
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