win4604603017 wrote:
不想再用火龍包莖1 ...(恕刪)
預測不會！
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lobeMO1 wrote:
發哥的GPU算了吧
CPU看起來還行
多虧三星工藝太雷,發哥怎起來呢...(恕刪)
過去發哥4G晶片只用台積電Low了兩三代的製程就和高通纏鬥好幾年，IC設計是高手，但晶片製程較差才發熱…。高手出招，不用寶劍！
發哥5G晶片則和高通相當的台積電製程，5G晶片銷量就把高通幹掉了…，且現在發哥還搶到些台積電最先進製程。高手出招，且拿寶劍！
至於華為就一直拿寶劍！美國禁令之前，台積電最新製程首發幾乎都被華為買走。當時華為手機全球市佔也拼到第二第三，這期間也讓台積電達到全球最先進製程。
(前年約台幣5千有找的華為大陸機，就有台積電7nm製程了！)
高通已有先天市場+美國惡勢力的優勢，台廠IC設計必須更厲害1-2級，才有辦法幹掉美國公司。
是高通IC設計，技不如人！又偶爾挑錯劍。
三星製程被冤枉了？爆料人：台積電 4 奈米高通 Snapdragon 8 Gen 1 試投片「依然發熱」 文／記者黃敬淳 2021/12/14 13:15
高通的旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 1 即使在台積電 4 奈米製程上測試，依然有功耗偏高的問題，似乎顯示去年 Snapdragon 888 或 Snapdragon 8 Gen 1 皆有發熱和耗電的狀況，一定程度上並非只是三星製程單一的問題。
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聯發科的專利問題比高通大太多，陸牌光靠賣大陸就可回本，大陸政府跟法院還可以幫陸廠賴掉專利權利金，華碩可沒這種待遇，再加上聯發科屬於"國產"供應鏈，陸牌當然會支持，要不然用高通，到時候又被美帝卡脖子。
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可能沒什麼銷量貢獻但是專利費給好給滿啊[笑到噴淚]你忘了今年高通專門委託華碩代工高通888範例手機
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