[CES 15]華碩ZenFone 2發表,首見4GB RAM搭載!最薄光學變焦手機ZenFone Zoom一併問世

3倍光學變焦 又不大幅增加體積,
這個滿新又實用的科技,
還第一次看到.
算是滿讓人期待的.

只是10片鏡片,擠在小小的機身,不用伸出來,
算是滿難想像可以做到.
但還是要等實際照片大量出來,才知道威力如何.

以後這技術成熟,那會不會 高倍光學 類單眼像機 也可以拿來用這樣技術,
也可大幅減少重量說.


看到Asus Zenfone這價格和規格

難怪Asus Padfone S價格大跳水

連中華電信綁約月繳636,手機只要2990元

ForexAndrew wrote:
3倍光學變焦 又不大...(恕刪)


就使用三角菱鏡改變光路

換取變焦所需的空間
Phil Chen

Nanako0625 wrote:
去年華碩在CES展前...(恕刪)

毫無CP值可言

CPU根本是雙核心虛擬四核,唬唬不懂規格人
這顆的確是四核的CPU喔
以下是去Intel 官網擷取的資料
規格

-關鍵元件
狀態 Announced
推出日期 Q2'14
處理器編號 Z3580
快取記憶體 2 MB
指令集 64-bit
指令集擴充 SSE4.1/4.2, SSSE3, SSE3, SSE2, AES-NI
提供嵌入式選項 No
光刻 22 nm
VID 電壓範圍 AVID
建議客戶價格 N/A
技術資料 Link
無衝突 Yes
-效能
核心數量 4
執行緒數量 4
突增頻率 2.33 GHz
-記憶體規格
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型) 4 GB
記憶體類型 LPDDR3-1600
記憶體通道數量 2
最大記憶體頻寬 12.8 GB/s
實體位址擴充 32-bit
-繪圖規格
繪圖基礎頻率 457 MHz
繪圖突增頻率 533 MHz
繪圖輸出 MIPI-DSI
Intel® Wireless Display Yes
支援的顯示器數量 ‡ 2
-I/O 規格
USB 修訂版 2.0/3.0
USB 連接埠數量 2
一般用途 IO 175
UART 3
-封裝規格
最大 CPU 配置 1
TJUNCTION 90°C
封裝大小 14x14mm
繪圖與 IMC 光刻 22nm
提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 請參閱 MDDS
-進階技術
Intel® 虛擬化技術 ‡ Yes
Intel® 64 位元 ‡ Yes
閒置狀態 Yes
增強型 Intel SpeedStep® 技術 Yes
溫度監測技術 Yes
Intel® 智慧型閒置技術 Yes
-Intel® 資料保護技術
AES 新指令 Yes
安全金鑰 Yes
-Intel® 平台保護技術
執行禁用位元 ‡ Yes
抄蘋果、抄HTC、現在繼續抄LG......

華碩真是愈混愈回去了,唉~
塔綠斑網軍頭子已成淡水河浮屍,各位綠網軍繼續助紂為虐不怕成下一位?
說毫無cp值可言的人是有什麼問題
自己現在拿ZF6...看到ZF2配備這麼好有點心動 可是又想到自己拿ZF6問題很多

就有點卻步了....規格很好 可是品質還是要顧一下啊= =
ForexAndrew wrote:
3倍光學變焦 又不大幅增加體積,
這個滿新又實用的科技,
還第一次看到.

......

2005年的口袋型數位相機DiMAGE X1已經有這種技術了,雖然當時沒有賣很好。
塔綠斑網軍頭子已成淡水河浮屍,各位綠網軍繼續助紂為虐不怕成下一位?

Nanako0625 wrote:
去年華碩在CES展前...(恕刪)


199鎂這個售價讓人懷疑
是否會標配快充旅充頭
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