P.Dirac wrote:
不同熱設計(TDP...(恕刪)
潑冷水?我看是微軟潑英特爾的冷水吧,英特爾最具優勢的部分可以分為兩個部分,第一個部分絕對是軟體,因為微軟長期只支持x86架構的政策確實讓英特爾在以前穩若磐石,但是如今微軟已經選擇和高通牽手合作這個部分的優勢預計會消退的非常快,我想高通的技術和實力也不用我來吹了,英特爾最具優勢的第二個部分是獨步全球的製程工藝技術,但是在台積電和三星如同搭火箭一般的追趕速度,多年來怠惰且不思進取的英特爾已經無力維持全球最先進製程晶圓廠的稱號了,以目前的消息來看英特爾的14nm恐怕會沿用到2018年,屆時台積電和三星都已經衝到7nm的製程了,即便英特爾的14nm技術再如何先進和成熟我也不認為能在台積電和三星的7nm技術之下占上風,吹英特爾外星科技的時代已經過了,現在是吹nv+tsmc核彈的時代了.....
