Martin wrote:
從 2 月時 MWC...(恕刪)
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Martin wrote:
從 2 月時 MWC...(恕刪)
怎麼設計 都會有人不滿意...
看看這支new Zenfone6設計 怎麼決定的!
這些是華碩開發的 ZenFone 6 雛型，滑蓋螢幕、伸縮鏡頭、橢圓機身 之開發歷程
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Martin wrote:
從 2 月時 MWC...(恕刪)
自從這幾天zenfone 6發表之後，我就很想購入，但是猶豫的點有幾個，
第一，當然是臺灣售價如何？會不會比西班牙貴？貴多少？
第二，相機好不好？現在一線手機大廠都會送到DXO評測了，沒理由華碩出新手機，不主動送DXO吧？是想要矇混過關嗎？應該不會吧？？
第三，今年初UFS 3.0的ROM剛發表，但是zenfone 6還是用UFS 2.1的，聽說3.0版比2.1版快了78%的速度，快可以追上iPhone使用的NVME協議了！讓人覺得這個地方又是被cost dwon了…，雖然其他廠商年初發表的手機也沒有幾家有UFS 3.0，但是既然速度會快這麼多，而且是當家旗艦機，是不是該用一下最好又最實用，又可以讓手機存取速度加快的UFS 3.0呢？還是想要等發表新的ROG Phone再說呢？？
說真的，如果有UFS 3.0的版本，然後再貴個幾千元的話，我一定會買單！
https://www.techbang.com/posts/56606-232gbps-speed-twice-times-faster-jedec-published-ufs-30-and-ufs-memory-card-11-extension-specification
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