twilight sparkle wrote:我的是體驗會首日抽獎品因為沒有保護套的關係一直都是裸機使用邊框的塑膠貼近玻璃的地方的確容易損傷(電源鍵處)的確有這個問題,但其實影響不太大啦(不仔細看的話)備註:我放口袋時,袋內只會放手機,絕不會放其他東西...(恕刪) 這張圖很清楚的看到痕跡了,如果可以的話,建議T大可以在ASUS的ZenTalk上面向ASUS反應.邊框這樣脆弱,是真的不正常,好像紅米的邊框不會這麼脆弱,紅米邊框好像是金屬的...
f_7227 wrote:有沒有人知道zenfone6的邊框是不是也是豆腐邊框~~~~~...(恕刪) 應該一樣是塑料邊框...至於會不會改善,就要看有沒有更硬的塑料材質可以替代了.如果有反應給ASUS的話,應該下一款的手機不至於有這種問題了.目前的邊框如果套個殼,或是不常開背蓋的話,應該也還好的樣子...
邊是塑料邊框尤其在開蓋那個洞最明顯,紅米機也會(紅米的材質比較硬)!我中午去中和中山路那裡的全國看,不是很明顯也還好啊!要裝皮套或果凍套,板橋漢生西路..全國那支已經有凹痕!那邊應該可以換吧,應該不難!