誠心建議華碩整合期下3c產品,利用zenfone模式,因為華碩產品很多,
要整合一點都不是難事,也可以在下隻產品推NFC,結合悠遊卡,注意火力集中,反正就學蘋果、三星、小米,
如果可以也推金屬外殼高階機賣個8-9000效能等於像htc m8,或防水的,也可以推防水外殼學習像lifeproof,賣防水外殼搞不好還比較好賺。
強尼戴 wrote:誠心建議華碩整合期下3c產品,利用zen


慢慢來吧
這ui才剛出來
金屬外殼89千,砍頭生意沒人作,有的話三爽早就作了。

wkevinst wrote:
金屬外殼89千,砍頭...(恕刪)


多3000,有個金屬外殼,不難吧。

強尼戴 wrote:
多3000,有個金屬...(恕刪)


金屬外殼+效能當時頂級 = padfone系列

只是他不只多三千XD

花雕雕 wrote:
金屬外殼+效能當時頂...(恕刪)

以前好日子,現在難過了,搶市場沒有空檔的。

強尼戴 wrote:
誠心建議華碩整合期下...(恕刪)


悠遊卡的功能我還蠻想要的XD....
[山城之風-藍點 的生活隨意記錄] https://h01thc.pixnet.net/blog

強尼戴 wrote:
多3000,有個金屬...(恕刪)

金屬不但是價高還有良率問題
低價手機如果因為要金屬外殼變成中高價手機
不是好事
畢竟多數還是以效能跟價位為優先

強尼戴 wrote:
誠心建議華碩整合期下...(恕刪)


推整合
PCLINK 其實還不錯
只是實用度可能要再想一下

ASUS 電腦和手機如果能有甚麼神奇的火花我覺得我會更加大力支持華碩
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