拆機
裡面幾乎完全沒有散熱機構
機板配置會讓溫度集中在一邊
其實是不嚴重啦
對岸測試全速跑 晶片"表面"也才50度上下
外殼就溫溫的而已
只是溫度不均想來改裝一下
裁了一片銅箔 邊緣沒有全部覆蓋是為了天線
空出來的喇叭孔 在內側貼一片黑布
PCB部位的背殼上一些散熱膏
用碳纖維貼紙封起來
因為便宜的東西我沒什麼耐性仔細包膜
當包裝紙亂黏 XD
弄好測試一下
沒有達到整片均溫的效果
不過可以感覺到熱度擴散到半個背板
沒有像改裝之前集中在晶片處了
溫度也降到不引人注意的程度
比一般智慧型手機還涼一點
如果用更厚銅片應該效果更好吧
