植錫球懶方法,直接塗焊油擺錫球,加熱,ok!(稍稍困難,但個人有點懶,這樣比較方便)植好的54球,bga晶片錫球,有大有小有很多種尺寸,有鉛無鉛...完成一對眼睛快拖窗了應該有更好的方法,沒寫很多,有興趣可以參考
大大 剛新買來的晶片 是不是已經有錫球了呢?可能是有些人虛焊 變成要重新焊 這時候就需要重新上錫球了吧等了好久.....818pro還是沒辦法上128mb我一直以為機板設計跟阿福 阿芬差不多 可能可以參考的說....
hpir416v wrote:請問大大這個可以用來...(恕刪) 這是bga包裝的ic的接腳及焊接雙用的功用,一般新的bga IC會附上,但有時故障或是發現冷焊虛焊時,必須把bga ic拆下,此時就需要重新植上錫球之後,再焊回電路板上。這部份屬於修理的重要步驟之一。現在的顯示卡,電腦,手機,mp3/4,都有BGA封裝的IC所以修理時,就用的上的技術。
問題是 拆下 bga chip 拆不好會毀掉以前看朋友拆過 chipset bga chip , 如此多球 熱風機吹一邊 但是另一邊沒掉吹半天 ic 不知道多熱 , pcb 都好醜不知道 能否教下 如何漂亮吹下 bga chipthank you
taiwan2008 wrote:問題是 拆下 bga...(恕刪) 會出現你說的情形~應該是溫度過高還有加溫不夠均勻的緣故(或許是風口太小,BGA太大顆吧~改用大一些的風口)取下BGA時應該是很輕鬆,不需用啥力道,感覺要像是晶片沒有焊在pc板上,直接可以拿起的力道,如果需要另外施力時,千萬別用力到拿起,很容易傷到pc板的銅箔,切記!
對這門技術很有興趣~請問哪裡有得學啊?小時後有在焊些小玩具(跑馬燈之類的...班門弄斧~ XD)最近手頭上有一張顯卡好像是RAM脫落了~(網路上的說法)突然想自己DIY 才發現我選錯了系...(我化工的..)