聯發科揭「天璣 9300」旗艦 5G 晶片，以全大核架構帶來運算突破！

JB.L · 2023-11-06T19:33:40+08:00

聯發科技今 (11/6) 日正式揭曉自家旗艦 5G 行動晶片─天璣 9300，憑藉創新「全大核」CPU 架構設計帶來超越以往的運算力突破，兼具高性能、高能效與低功耗表現，同時更強調是為終端(手機端)生成式 AI 而生的晶片。那麼全大核特別之處何在？在採用「4 超大核+4大核」的天璣 9300 之前，旗艦晶片都是「超大+大+小」的架構，而全大核架構工作速度快、效率高，無論在輕載或重載應用場景中都能降低功耗、延長續航時間，多執行緒性能可以讓多工處理更加流暢，例如同時進行遊戲和直播。首款採用天璣 9300 晶片的智慧型手機預計於 2023 年底上市。天璣 9300 採用台積電第三代 4 奈米製程打造，其具備 4 個最高頻率可達 3.25GHz 的 Cortex-X4 超大核，以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核，峰值性能相較前代提升 40%，功耗則節省 33%，另外它也率先支援 LPDDR5T 9600Mbps 記憶體。根據聯發科的簡報，《原神》60fps 高畫質+微信視訊通話可「全程滿格」運行 30 分鐘，較前代提升 15.5% 平均幀率、並減少 12.3% 的平均功耗，由於全大核能夠發揮多線程優勢，在摺疊螢幕產品上邊看直播、邊瀏覽網頁功耗亦能降低 11.2%。這邊也分享聯發科內部的跑分比較數據(僅供參考，等天璣 9300 上市後媒體的跑分可能會更客觀)，在 Geekbench v6 多核跑分中，天璣 9300 可以達到 7,500~8,000 分，對媒體的簡報裡也看到了另外兩家友商(?)的對比─Apple A 系列晶片為 7,100~7,779 分，而高通 2023 年旗艦晶片則是 7,200~7,500 分；另外在安兔兔軟體這邊，常溫環境下則能跑到 2,130,000 分以上的成績天璣 9300 整合聯發科第七代 AI 處理器 APU 790，主打為生成式 AI 而生，其整數運算和浮點運算性能為前一代的 2 倍，功耗降低了 45%，硬體並內建生成式 AI 引擎，可實現更加高速且安全的邊緣 AI 運算，深度適配 Transformer 模型進行運算子加速，處理速度是天璣 9200 的 8 倍，在高速生成式 AI 圖像生成應用 Stable Diffusion 裡可以做到小於 1 秒的生成速度。文生文應用文生圖應用配合億級參數大型語言模型特性，聯發科開發了混合精度 INT4 量化技術，結合自家特有的記憶體硬體壓縮技術 NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少 AI 大型語言模型對終端記憶體的佔用，在終端(手機)上能夠運行高達 330 億參數的 AI 大型語言模型，這邊聯發科也拿出高通 2023 年旗艦晶片來比較，稱後者只能跑 100 億參數。而 APU 790 還支持「終端生成式 AI 技能擴充」技術 NeuroPilot Fusion，可賦予大型生成式 AI 模型更加全面的能力。支援 AI 大模型平台大型語言模型技術應用聯發科的 AI 開發平台 NeuroPilot 支援 Meta LIama 2、百度文心一言、百川智能百川大型語言模型等主流 AI 大型語言模型，完整的工具鏈讓開發者得以在終端裝置快速、高效的部署多模態生成式 AI 應用，為使用者提供文字、圖像、音樂等終端生成式 AI 創新體驗，至於生成式 AI 在手機上的應用...上圖是聯發科開發的 App 展示 AI 文生詩、文生圖的示意。就現階段來說，小編是覺得「生成式 AI」噱頭大過於實際應用，但聯發科在簡報秀出一段與 vivo