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小惡魔市集悅遊日本活動報導

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2574分

樓主

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文章編號：55167259

智慧型手機有加裝散熱風扇的可能性嗎?

最近HTC M9的問題引起不少的討論串
先不論是否真的為高通S810引起的高熱問題

如果之後還要在推出性能更好的旗艦機時
只會維持現有的尺寸或者朝向更輕薄的方向發展
散熱的問題應該會變得越來越嚴苛
處理器製程的改善還有辦法跟上性能的需求嗎

突然在想，如果能在手機裡面塞入一個引導熱氣流排出的風扇
是不是就能夠改善目前的窘狀
當然前提是還要有空間可以塞啦

2015-04-02 11:43 #1

文章關鍵字

手機可能性散熱風扇

3674分

2樓

個人積分：3674分

文章編號：55169227

htc one m9的金屬機殼其實就是最好的散熱方式之一

4315分

3樓

個人積分：4315分

文章編號：55169527

chrisabbie wrote:
最近HTC M9的...(恕刪)

其實.有網友土炮過這樣的保護套.效果是還不錯
只是...電池與重量又是另一個問題.特別是現在的市場趨勢下.消費者很喜歡薄型機

所以只能寄望散熱廠快點導入薄型熱導管
另外.石墨片+銅質物品的導熱性很強與熱能揮發性極佳的鋁質做結合.效果還滿完美的

不過以目前市售機種的散熱性來說
OPPO R5的那套類液態金屬的散熱系統表現.真的很優秀

M9沒裝保護套就已經55度...那裝了不透氣的保護套不就...

一流人專做開源未來事，二流人專做停滯不前淘汰事，三流人只做問題進行事，四流人只做同溫取暖裝傻事。

2574分

樓主

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文章編號：55169982

劍心san wrote:
其實.有網友土炮過...(恕刪)

保護殼應該是會讓金屬的導熱性變差
把熱包覆在裡面

中午試著搜尋了一下
其實國內有一間叫做建準電機的廠商有能力做到極小化(8x8x3mm)
雖然看起來應該還是塞不進去
但再發展下去的話說不定有機會
還是說國外就\已經有比這個還要小的風扇嗎?

4315分

5樓

個人積分：4315分

文章編號：55172860

chrisabbie wrote:
保護殼應該是會讓金...(恕刪)

風扇目前應該是沒有.不過奈米散熱技術是有.只是...製作成本過高

一流人專做開源未來事，二流人專做停滯不前淘汰事，三流人只做問題進行事，四流人只做同溫取暖裝傻事。

小修修修修

0分

6樓

小修修修修

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文章編號：55184609

大家應該喜歡輕巧一點的手機

加裝散熱會不會連口袋都放不下了

2574分

樓主

個人積分：2574分

文章編號：55211697

輕巧絕對會是主流沒錯
但越來越精密的設計壓縮到主機內部的空間
然後需要越高性能的硬體元件的同時
也許就需要考慮截然不同的散熱方式了
也有不少機型為了相機性能而對火山口妥協

以前沒有想要用小型的風扇也許只是風扇製程還沒到一定的水準
再發展下去我想應該是會有機會的

小修修修修 wrote:
大家應該喜歡輕巧一...(恕刪)

4315分

8樓

個人積分：4315分

文章編號：55214094

chrisabbie wrote:
輕巧絕對會是主流沒...(恕刪)

恩恩.看散熱廠願不願意這麼玩了

一流人專做開源未來事，二流人專做停滯不前淘汰事，三流人只做問題進行事，四流人只做同溫取暖裝傻事。

小惡魔市集

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