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天璣9300旗艦看來效能也是很強大
高通發表 Snapdragon 8 Gen 3 之後，聯發科緊接著將在 11/6 晚上 7 點，於中國舉辦天璣旗艦晶片新品發表會，新品將採用「全大核心」設計，預期就是推出新一代的旗艦平台「天璣 9300」（Dimensity 9300）；聯發科更進一步透露還有「迅速冷卻」等特色。另外，安兔兔跑分資料庫近日傳聞出現是天璣 9300 的效能成績，同時曝光了部分產品規格。
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