華為「純血」鴻蒙正式發布打破歐美壟斷

只要是美國的作業系統
一定都有後門
以色列的飛馬病毒
就是利用後門進入手機偷資料的
安桌蘋果ios都能進入
以色列怎麼知道後門的?
當然是美國給的
前陣子有病毒軟體更新
造成微軟視窗系統大當機
如果有木馬偽裝成病毒軟體更新
要入侵微軟系統也很簡單
dohan8850 wrote:
只要是美國的作業系統...(恕刪)
上次是再次響起的警號,必須慎用外國品牌
華為新機發表快一週了,還沒有拆解影片嗎?好期待喔。
hightime
1126發表,1204才開售,中間隔一週,楊長順是3日才拿到零售機拆解分析
bbvvccjojotv wrote:
華為新機發表快一週了...(恕刪)


https://udn.com/news/story/7332/8401705

「擁有百萬粉絲的網紅博主@楊長順維修家對華為Mate 70 RS手機進行詳細拆解,透過拆解比對發現,手機中的麒麟9020晶片面積更大,相比上一代麒麟9000S更寬更厚,該博主猜測性能提升更多了,估計不只跨了一代」

實際上9020的中小核心能耗與高通8 Elite能耗差不多,要知道高通8 Elite可是台積電最新的N3E製程唷

https://youtu.be/Xk4bx_I6KlY 花生說評測MATE 70超大杯






可以看到9020的表現不輸給台積電4奈米甚至3奈米,只是目前性能調度還是非常保守

專業的極客灣評測影片近日上架,敬請期待
補充一下為何中芯的7奈米N+3可以跟台積電4奈米甚至3奈米打得有來有回,純粹就是雙方的技術發展路徑不同,台積電就是拼製程疊密度,在單位面積內盡可能堆疊晶體管,壞處是晶體管容易發熱,且因電子隧穿效應導致35%左右的晶體管無法使用,這一點在3奈米似乎是遇到物理的瓶頸極限了,畢竟3奈米的電子隧穿效應是繞不過去的坑洞

中芯則是另闢蹊徑,不拼密度,而是追求「單位面積內可用晶體管」的數量,假設台積電單位面積內晶體管是100,但可用晶體管只有65個,其他35個則是平白耗電發熱;而中芯單位面積內晶體管只有60個,但可用晶體管也是60個,最終表現也就能與台積電打平了,甚至中芯半導體不用考慮無效晶體管的耗電發熱問題,這樣設計的唯一缺點就是晶片會比較大顆,但熱管理和效能大幅提昇,所以你看到9020的CPU較前代更大更厚

當然中芯不會滿足於7奈米而已,明年國產EUV上線投產後就會進展到5奈米甚至3奈米
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