余承東表示華為榮耀系列手機即將登台、全球市場陸續推出

華為今日（2/23）於西班牙舉辦 MWC 2014 世界通訊展前發表會活動，強打旗下 4G LTE 產品技術，並發表智慧型手機 HUAWEI Ascend G6 及兩款平板電腦 MediaPad X1、MediaPad M1 與首款穿戴式裝置TalkBand B1 智慧手環等新品。發表會後，華為消費事業群首席執行長余承東接受台灣媒體訪談表示，目前華為智慧型手機所搭載的處理器晶片中，以高通（Qualcomm）居多、聯發科（MediaTek）則是次多，至於華為旗下的海思（Hisilicon）排在第三。余承東更透露，在中國以網路營銷模式為主的榮耀系列手機即將在近期內登台，未來不只會在中國以及台灣市場推出，也會進軍全球市場，藉此擴大華為在全球智慧型手機市場的市占。華為榮耀系列手機 honor 3X、honor 3C 在去年 12 月中正式對外發表，外界普遍認為上述兩款手機目標鎖定小米與紅米手機；不過余承東先前曾透過個人微博表示，華為並非想與小米公司惡性競爭，在此時投入市場反而能與小米公司把網路銷售市場做大。


上文轉貼自手機王


--------------------
華為要認真發力了嗎?