华为麒麟985曝光：7nm制程 Q3量产
Digitimes援引消息人士称华为
将在第三季度量产采用台积电7nm加强版制程的麒麟985芯片。
供应链人士透露，
从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来分析
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值得一提的是，先前傳出海思曾一度考慮是否要在旗艦手機應用處理器(AP)也跟進台積電的InFO先進封裝，但礙於成本考量與多出一道測試手續，近期海思麒麟9系列AP後段封測訂單，仍全由日月光、矽品拿下。
封測業者直言，以目前晶圓測試介面如探針卡等生產進度分析，針對海思麒麟985的產品已經進入設計階段，預計第2季底7奈米加強版的晶圓測試介面將大量出貨，整體晶片將在第3季準備完畢。
這也將跟上華為9、10月份將登場的新型智慧手機Mate 30(暫稱)，將有助於相關台系晶圓測試介面業者業績約有至少超過雙位數百分比以上季增幅。
封測代工業者表示，麒麟985系列封裝採用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)製程，日月光投控拿下大宗封裝、測試訂單，又以旗下矽品為主力，後段測試也由矽品拿下多數，不過大陸本土OSAT廠長電科技則虎視眈眈，估計將分食部分成品測試(FT)訂單。
相關業者透露，事實上，華為海思曾多次考慮要爭取採用台積電先進製程搭配先進封裝如整合型扇出封裝(InFO)的一條龍服務模式
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