華為P30拆解：主元器件都來自海思半導体，漸趨自主化。

　　如果說華為 Mate 系列是品牌的旗艦象徵，那麼 P 系列則會是華為創新方面的體現。上月，華為正式發布了旗下P 系列全新機型，華為P30 以及華為P30 Pro ，儘管相比之下P30 的關注度遠沒有P30 Pro 高，但既然能同為P30 系列機型，想必有不少設計仍然是一脈相承。本期拆評就為大家帶來華為 P30 的拆解。

　　拆解亮點：

　　散熱設計十分細緻 +
　　大量抗衝擊物料
華為P30拆解：主元器件都來自海思半導体，漸趨自主化。

　　配置一覽：
　　SoC：麒麟 980 八核處理器 7nm 工藝
螢幕：6.1 英寸 OLED 屏丨分辨率 FHD + 2340 × 1080 丨屏佔比 86%
　　記憶体：8GB RAM + 64GB ROM
　　前置：3200 萬像素
　　後置：4000 萬像素超感光攝像頭 + 1600 萬像素超廣角攝像頭 + 800 萬像素長焦攝像頭
　　電池：3550mAh
　　特色：超感徠卡攝像頭、屏下指紋、22.5W 超級快充、智能 AI 、防水等級 IP53

華為P30拆解：主元器件都來自海思半導体，漸趨自主化。

2019-05-15 21:24 #1

文章關鍵字

華為 P30 海思主元器件半導體自主化

大韓聖國

366分

樓主

大韓聖國

個人積分：366分

文章編號：73174343

主要元器件解析：
　　正面：

　　紅色：Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼芯片
　　綠色：STMicroelectronics-指紋控制芯片
　　青色：NXP-PN80T-NFC控制芯片
　　藍色：Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT／GPS／FM視頻芯片
　　紫色：SK Hynix-H28S70302BMR-64GB內存
　　豆青：Micron-8GB 閃存
　　嫩綠：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器
　　橙色：Hisilicon-Hi6526
　　深綠：STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器
　　黃色：RFMD-RF8129-射頻電源管理芯片
背面：

　　紅色：AAC-麥克風
　　黃色：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片
　　綠色：Hisilicon-Hi6363-射頻收發芯片
　　青色：Hisilicon-Hi6H01S-噪聲放大芯片
　　藍色：射頻芯片？
　　紫色：QORVO-前端模塊芯片
　　棕色：QORVO-前端模塊芯片
　　深綠：Hisilicon-Hi6H02S-噪聲放大芯片
　　淺藍：intersil-ISL91110-降壓穩壓芯片
　　深藍：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
　　紫紅：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
　　深紫：AKM-三軸電子羅盤
　　深青：色溫傳感器
　　橙色：STMicroelectronics-激光對焦傳感器

　　華為 P30 採用最為經典的三段式設計，加上後置三攝的放置方式已經趨向成熟，所以在主板設計方面並無太特殊的設計。
　　值得一提的是，華為 P30 上採用了大量來自海思半導體的晶片。由此可見，華為的旗艦級智能手機已經成為了海思半導體的“明星代言”。
模組信息：
　　屏幕：
　　華為 P30 採用了 6.1 英寸來自三星的 OLED 屏幕，屏幕分辨率為 2340 × 1080 ，型號為 AMS611WG01 。
　　電池：
　　電池方面，華為 P30 的電池為 3550mAh的 3.85V Li-ion 電池，電池由 ATL 提供。
　　攝像頭：
　　不少人認識華為 P30 系列，大多都是來自於它強大的影像拍攝性能，但相比起華為 P30 Pro ，華為 P30 的攝像頭配備似乎略顯“縮水”比較厲害。
　　華為 P30 的攝像頭配備方案為後置三攝 + 前置單攝。前置攝像頭為來自索尼的 3200 萬像素攝像頭，型號為 IMX616 。

　　後置三攝分別為超廣角、主攝、長焦攝像頭。主攝為 4000 萬像素超感光攝像頭，超廣角為1600 萬像素，而長焦鏡頭則為 800 萬像素。其中主攝和超廣攝像頭的傳感器都來自索尼，超廣攝像頭傳感器的型號為 IMX351 ，至於長焦攝像頭方面，傳感器則來自豪威科技，型號為 OV08A10 。
52RD.com　2019年5月15日　天天IC　