小弟認為是WP8的問題

小弟有一支1020是雙核S4 PRO 1.5G的chip和我之前的HTC J是一樣的一個CPU

但是一般使用都比安卓J熱情許多~~多非常多 明明就是同個U!!!


用起來大概是one x和其他高通S3差不多熱情吧
aoaiau wrote:
小弟認為是WP8的問...(恕刪)


摸起來熱不見得就比較熱
不同手機即便CPU相同,散熱模組設計也不同
摸起來比較熱有時候反而是因為導熱好
HTC J我有拿過,他玩一陣子也會發燙,但是是集中在相機模組下

實際上還是要看兩者內部CPU的溫度數字才能比較吧

至於930他是跟iPhone類似的設計吧,除了前後面板,其餘是整塊金屬
所以用一陣子外露的金屬邊框就會覺得燙


hyde1111 wrote:
什麼四核心配上金屬框...(恕刪)


你用過930?
何況
這樓是在說930
你來亂的吧?
亂什麼亂
我只是針對 四核+金屬殼說法覺這才是在亂
不然雙核+塑膠殼用上面邏輯,就不該很燙,且是非常燙
你920非常燙關我們甚麼事呢?
兩款設計,效能都差這麼多的手機
你是在跟人家熱鬧甚麼
930 的確會在玩遊戲時發熱的現象, 這個是不是個問題呢? 要告狀況了, 也就是如果過熱會造成當機的話, 這樣子就是機子有問題, 不過 Nokia 會說這是"第三方軟件"所造成的, Nokia 不會負責的.

這是我以前和客服交手的經驗, 所以用一下大陸用語.

另外, 930 不是全手機都是金屬外殼, 只有邊框才是, 背蓋就不是了.

當然, 930的發熱問題已經比920的好多了, 920會無故地發熱且很耗電, 一定要重開機才會正常. 930 到是沒有這個問題, 真的就是玩遊戲時會發熱, 不玩就正常!
930的CPU從這張拆解圖看應該是在背面的右下角
跟平常使用時候會感覺到熱的部分是一致的,其餘的部份摸起來應該沒甚麼溫度才是

而且它的金屬部分並不是只有邊框而已吧
看這張圖就可以明白為何930會比較重,因為有整個金屬模塊啊,除了iPhone我還沒看過這麼扎實的內部

這樣當CPU運作的時候,除了右下角溫度特別高,他也會把溫度迅速傳導開
我想以這樣的架構應該不至於會有熱當的機會吧

Kevincat wrote:
930的CPU從這張...(恕刪)

同樓上,金屬導熱快,所以溫度感覺會比其他介質明顯,而且都熱在下半部

如果不會當機,其實可以忽略這溫度,而且一般若加個保護殼或皮套,其實也只感覺溫溫的而已
今日有去神腦維修中心,維修工程師說有接上電腦更新韌體,再測試有改善之前容易過熱問題。
而送去檢測前,手機有直接按更新,但顯示最新。推測接電腦更新比較完整,建議有過熱問題,可試看看接電腦確認更新~~~
快樂的上班族

calvin326 wrote:
推測接電腦更新比較完整,建議有過熱問題,可試看看接電腦確認更新


請問電腦要安裝甚麼軟體才可以更新手機???
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