最快速度殺過去，露出我那一副土匪的真面目，高喊"搶錢、搶糧、搶手機"，終於在第一時間，將準備在九月中先行的小米手機三代TD版帶回來跟01的網友們搶先分享啦！大家應該都知道了，TD版就是搭載NVIDIA Tegra 4四核1.8G的版本，而且比起高通方案也多了硬體的音效解碼晶片。
確認一下，雖然包裝外觀幾乎都相同，不過真的是米三，不是拿小米2S的盒子來呼弄大家，哈哈。還是一樣原紙漿純色的厚紙盒，可以提供相當良好的保護效果。Nvidia Tegra4 四核1.8G CPU，2GB LPDDR3內存和16GB eMMC4.5快閃記憶體，有大容量的3050mAh鋰聚合物電池，螢幕5英吋1080P全高清IPS、441PPI的視網膜螢幕1920×1080 解析度。前200萬/後1300萬相機，搭配了android4.2核心深度優化的MIUI V5系統。
許多朋友都還是會問TD版的小米三代，拿回台灣是不是就不能用了？
先在這邊回覆一次：TD版的小米三代帶回台灣還是可以使用。可以配合台灣遠傳、台灣大哥大、中華電信以及其他使用這三家線路的電信商如7-11電信的門號，只是就只能當2.5G手機使用，無法享受到WCDMA的3G網路。不過如果不是3G重度使用者，而且平常出沒地點都有WIFI的話，就沒有影響囉。
開箱，這次的米三包裝承續以往小米手機的配置，不過也加入了一點巧思。例如說明書就放置在手機下方，有個小紙片連接，一拉就可以輕鬆將手機跟說明書從盒內取出。另外USB傳輸線與家用電源轉接頭也有妥善的固定在支撐盒的下方，整體在運輸中搖晃都不會有影響，保護越來越妥善了。
內容物，包括說明書、服務卡、小米三代手機、micro USB傳輸線、USB傳輸線轉家用電源轉接頭、SIM卡槽的退出針。
小米三代TD版，工程紀念機都是黑色款，這邊有一點要先跟大家致歉，發佈會那篇有個錯誤訊息，米三也無法更換背蓋囉，之前詢問是回覆可以，現在拿到實機時確認是不行的，之前的錯誤訊息相當抱歉啊！
手機螢幕上端，這邊從左到右為MI LOGO、光源感知器與距離感知器、聽筒、前置200萬的視訊鏡頭。
機身兩側採圓弧造型，右側有音量調整鍵與電源鍵。當然小米三代的外型有很多人覺得有很多手機的影子，甚至有人連這兩個按鍵的位置都說是抄襲NOKIA的某型號手機。光這點一定要先說明一下，基本上米2、米2A、米2S，這兩個按鍵的位置就是這樣了，其他外觀當然可以談，但是說連按鍵位置都抄襲這就太沈重了，有多少手機音量鍵跟電源鍵都設計在側邊？
機身下方，USB傳輸充電線接口。仔細找了一下，小米三代好像真的沒有吊飾孔啊！
機身上端，這邊有3.5mm耳機麥克風接口、降噪麥克風收音孔、SIM卡槽，以及退槽孔的設計。為什麼小米到現在還在採用大卡？其實大卡的體積是Micro SIM卡槽的兩倍大，對於手機要輕薄化來說反而是不利的。在媒體溝通會上雷先生說出了原因，因為大陸地區絕大多數的使用者並沒有更換Micro SIM卡，而且大陸更換也沒有台灣那麼便利。為了讓使用者收到手機就可以直接使用，因此才繼續沿用大的SIM卡槽。
原廠標配裡頭就有退卡針，戳下去就可以取出卡托，放入SIM卡就可以開始使用囉。
取出卡托後的照片一枚，螺絲上也貼了小米的蛋殼貼紙，破損應該就失去保固了？
背面，小米三代的背面真的是平整的美背式設計，連相機模組都平整化了。背殼雖然還是塑料的材質，不過細緻的霧面處理質感真的不差，由於無法更換背蓋，整體的質感與組裝的扎實度又比米2S有著相當的提升。不跟別人比較，與自家小老弟比也有長足的進步。（這個還有待確認，我自己摸起來跟官網的標註都是金屬材質背殼，但是當天展示區的工作人員跟我確認是塑料外殼，明天白天直接電話跟小米確認後再跟大家分享）
相機，背面是1300萬SONY的背照式COMS鏡頭，飛利浦雙LED閃光燈。這當然跟怪獸級的Sony Z1與Nokia Lumia系列無法比較啦，不過對於新的一些拍照功能我還挺感興趣的。今天會場稍微測試了智能美顏的功能，系統判定我33歲耶，害我龍心大悅了一下。
機身背面下方只有小米的MI LOGO，也標註了工程紀念機與編號，紀念性十足。
雖然工程紀念機統一都是黑色款式，不過今天溝通會的會場也展示了其他顏色的小米手機三代，拍照跟大家分享一下。
簡單快速的第一時間開箱分享，與網友們共享一下米三到手的感動。雖然說TD版台灣無法發揮全功能比較遺憾些，但是還是想問一下大家，有沒有哪些部分比較想了解，可以在下面提出來，我這幾天測試時會幫大家留意。至於完整的評測，我儘快完成，也請大家耐心等候囉！
