sw969239 wrote:
你的圖一個是10一個(恕刪)
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流氓耶穌 wrote:
小米是首款搭載S888
S888經過測試，
能傳承S810"火龍"稱號
耗電跟發熱遠高於S865...
S888 (三星5nm)
S865(聯發科7nm)更正(台積電)
很多留言都質疑三星5nm技術
結論:S888很雷(恕刪)
這是意料中事…5年前就已知道了…這5年來發展到現在，台積電已成為股市的護國神山。
三星5nm製程「晶片面積」確實可比台積電7nm要小一點，但會比台積電7nm耗電。
2015年，蘋果晶片門就已證明：三星14nm比台積電16nm製程「晶片面積」略小一點，但卻較耗電！
2021年只不過由高通再次證明：三星5nm比台積電7nm製程「晶片面積」略小一點，但卻較耗電！
複習一下2015年蘋果晶片門事件，三星製程的「晶片面積」真的比台積電小一點喔！
蘋果「晶片門」事件：解開台積電和三星版iPhone 6S耗電差異之謎hevangel 2015/10/14
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ald690712 wrote:
我從來不質疑 “三星的製程比較弱”這件事情
加上s888的架構應該也有問題
發哥的天璣2000+不出來追擊嗎(恕刪)
發哥對888的是天璣1200
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聯發科大釋單 躍台積第三大客戶
工商時報涂志豪, 蘇嘉維 2021.01.11
聯發科第一季擴大對台積電7奈米投片，6奈米旗艦級5G晶片天璣1200亦開始量產，第一季在台積電7、6奈米投片量達11萬片，擠下高通成為台積電第三大客戶。
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高通連888旗艦5G整合晶片耗電發熱都這樣…，而MTK天璣採用台積電7nm的高.中.低階5G整合晶片已滿坑滿谷…！
若高通用三星5nm做出跑分跟765G差不多的中階5G整合晶片，同樣會比台積電7nm的765G+外掛5G還耗電…。
這一年半載，除非肯買肥肥的高通外掛5G(台積電7nm)或較熱的高通整合5G(三星5nm)，否則5G手機也只能挑聯發科的天璣了！
當然，高通晶片的手機若比MTK天璣便宜也可買！較肥？較熱？就從中挑一個？
去年第3季聯發科已成為全球手機晶片龍頭，今年應該可站穩龍頭穩寶座，把高通幹掉！
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