moriarty1 wrote:3d printing...(恕刪) 3d printing在機械領域發展了數十年以前叫RP(快速原形)換了新的名詞就被炒熱了一般而言RP還要搭配逆向工程3D printing的中文翻譯有一個比較有學問的名詞積層製造不過半導體製程也算是積層製造都是一層一層的patterning不過現在的3D printing的應用比以前廣倒是真的凡事有優點有缺點都有其特定用途講成萬用大熱門就⋯
rogerkuo2001.tw wrote:碳化矽這種材料早已...(恕刪) SiC IGBT MOSFET就是一個例子。其他還有用在大Power Supply及T/R模組上。IC製程CVD,爐管也用很多,但是民間用的SiC純度不足,或是Si與C比例不對,亂買亂用會死人的,真正做的好的是日本,美國。另外以前用過精密點膠機,最小出量0.5mg,誤差到0.1mg,用來做3D封裝,在做積層疊加3D封裝非常有效,但是每批材料的一致 性始終是問題,尤其是要冷藏後做回溫的最麻煩。