Why China's Air Force Needs Russia's SU-35

moriarty1 wrote:
3d printing...(恕刪)


3d printing在機械領域發展了數十年
以前叫RP(快速原形)
換了新的名詞就被炒熱了
一般而言RP還要搭配逆向工程

3D printing的中文翻譯有一個比較有學問的名詞
積層製造

不過半導體製程也算是積層製造
都是一層一層的patterning

不過現在的3D printing的應用比以前廣倒是真的
凡事有優點有缺點
都有其特定用途
講成萬用大熱門就⋯

心的通透 並非沒有雜念 而是明白取捨
rogerkuo2001.tw wrote:
碳化矽這種材料早已...(恕刪)


SiC IGBT MOSFET就是一個例子。其他還有用在大Power Supply及T/R模組上。IC製程CVD,爐管也用很多,但是民間用的SiC純度不足,或是Si與C比例不對,亂買亂用會死人的,真正做的好的是日本,美國。

另外以前用過精密點膠機,最小出量0.5mg,誤差到0.1mg,用來做3D封裝,在做積層疊加3D封裝非常有效,但是每批材料的一致 性始終是問題,尤其是要冷藏後做回溫的最麻煩。


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