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不是單純只是代工而以
而是整個製程的統包戰爭
手機有兩個東西不能微縮
面板與電池要越大越好
PCB與IC好像小媳婦一樣效能要好又要不佔空間
那就是製程與比封裝
在28nm製程時台積電剛開始打不贏三星是台積電不玩封裝
三星可以把CPU與RAM進行整合
TSMC又不做RAM,也不會封裝
要佔的面積小就是要把不同的die進行 WLP (wafer level package)
如SiP (System in package)或PoP (Package on Package)
TSMC有龍潭廠的封裝能量後
研發出InFO封裝打敗三星
比台灣的神教與矽品還強
其實個人認為這些技術只能算2.5D
未來是3D IC的世界
die進行TSV (through si via)利用deep RIE(Bosch process)進行through wafer etching再進行insulation/metalization
然後CPU疊RAM疊其他的主動元件
SiP與PoP都可以丟了
現在就不是比單一代工誰利害
早就在比整合了~
台積電不是只會代工
台積電還會封裝(還是最先進製程), 微機電, CMOS image sensor的研發與製造,....
未來 Apple的PCB會越來越單調與越來越小
比的是誰的整合強...
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