NQQegg wrote:
精度較佳?真正的關鍵...(恕刪)
昨天與一個搞雷射加工的人聊天
講到切割手機異形面板的雷射加工機
高階的都被一家德國廠商Trumpf攏斷
我對此不熟問說這間怎麼這麼厲害
他說
人家光是博士級研發人員就有兩千個
還有與德國阿亨大學有合作
在學校捐一整棟大樓都是Trumpf的研發
日本人怎打得過...
精度高?
關鍵領組件與設備都是某特定大廠幾十年來的辛苦研發
後進者想追都很難...
至於半導體用的曝光機我就比較熟
現在用EUV
這在80年代就研發到今年快成熟
以fab廠要求是250W, 125WPH(wafer per hour)來說
辛苦這麼久
幾十年來
產業界燒了快200億美金
現在總算快有成果了~
當年ASML找Intel/TSMC/***入股來攤經費與研發風險
研發真的很辛苦
韓媒網傳三星要攏斷ASML的EUV
門都沒有
實際上反而TSMC的訂單早訂了N台
關鍵零組件與設備
都是頂尖廠商在突破極限
大者恆大...
