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JackyCCJ wrote:
如今ASE的規模真的很可怕，尤其在先進封裝製程，遠遠領先其他公司，其能力與產能真的很可怕。...(恕刪)
ASE的先進封裝還比不上TSMC
TSMC的InFO連三星都做不到
今年是2018
三星今年做不出來就臉丟大了
軍版沒甚麼人在看隨便說好了
大家可以賭一下今年下半年三星的Note 9
如果電路板的面積無法像去年的iPhone X一樣的比i8少一半
那就臉丟大了
那就要明年的S10
現在的 PoP, SiP, InfO都只是過渡
以後的先進封裝是TSV製程
那是foundry段在做的
ASE要切進去不大可能
因為ASE不是晶圓廠
台灣的封裝廠還有很多家
也有外資如NXP
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前陣子趕計畫熬夜戰五毛才不會想睡
快被外國客戶逼瘋了
現在搞定了
aprove了
才懶得理五毛...
中國要做大國夢就要紮實的蹲馬步一步步來
那些偷雞摸狗的事不值得提
底子不夠當然技術吃不透
浮誇風只會害了自己...
作文就五毛繼續做吧
反正做苦工硬扛責任的也不會是領少少錢的五毛...
健人就是腳勤
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