為愛執迷~ wrote:
你敢說三星半導體起步的時候不是大量挖台積電的人才？...(恕刪)
哦
甚麼叫大量?
台積電有幾萬個工程師
那大量是多少?
外行人說外行話
三星半導體起步時還很早
還挖台積電大量人才?
只有梁孟松那票人吧...
這叫大量?
我同學隨梁去三星
他說報載的與去的人不大相同
報紙上亂傳的
不是學理工的
對於數字的描述不精確
也難怪...
來軍版扯有個好處
正常人不會來看五毛發廢文
所以亂扯沒關係...
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sutuberder wrote:
梁孟松造假你一眼看...(恕刪)
試量產95%與量產95%的意義是不一樣的
只能騙騙你們這種不是業內人士
有甚麼好厲害的???
莫名其妙...
人都會往好的地方說
如紅軍的長征
國軍的轉進
廣告宣傳總是如此
三星更厲害
廣告更是避重就輕
明明是液晶電視
只是背光源改用LED顆粒
就稱為LED電視
RGB型的OLED電視做不出來
還是液晶電視
但用量子點光源
打廣告稱為量子點電視
半導體製程總是號稱率先開發出來
然後良率不行沒人敢要
被台積電整碗捧去
客戶要的是按時交貨
有量可以出的來
手機跌價這麼快
沒貨廠商就少賺很多
廣告吹牛有甚麼用???
你是客戶
你當然先跟台積電訂
時間到東西出來
不是很好
不是交不了貨
自己產品無法上市
被上司炒魷魚好吧...
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NQQegg wrote:
試量產95%與量產95...(恕刪)
外行人說摩爾定律快到頭了
半導體業要成熟了
這句話不能說錯
但要細分
以為縮製程來說
的確不易
但半導體的發展又不是只有微縮
後續的封裝越來越重要
三星除了7nm製程不行之外
封裝也不行
封裝的重要性越來越高
台積電在28nm時沒能搶到三星的Apple單
是因為手機晶片是SoC
還要整合RAM
以前台積電只做晶圓
沒跨入封裝
三星是一條鞭甚麼都有
當然輸
後來台積電跨入高階封裝
才能與三星搶Apple單
三星在10nm一役輸台積電
除了良率不行之外
最致命的缺點是封裝不行
台積電早期開發的CoWoS貴少人用
後來開發出InFO封裝
搭配Stacked SLP技術
讓主機板少了一半
也就是ix的主機板比i8少了一半
多出來的空間裝電池
成了L形電池
這可是Apple與TSMC的合作造成
反觀三星
ix去年出
今年的S9沒看到
Note 9看不大出來有類似的InFO封裝
還要等專業的拆解報告
三星的高階封裝輸台積電一年
Apple怎敢與三星合作...
其實InFO封裝也是過渡
最終也是要往3D IC TSV製程發展
3DIC TSV製程就是把die疊起來蓋大樓
大樓上下有乾淨水,汙水,電,氣管線
3DIC TSV也是如此
問題還很多
沒有廠商做得出來
還有得等
所以半導體的先進封裝還不行
還有很多可以玩...
還有異質晶片製程
Si based與三五族的晶片整合
還有digital/Analog 晶片整合
還與微機電晶片整合
可以玩的地方還很多
Apple在micro LED的開發上找上了台積電
明眼人一看就知
三五族的LED顆粒如何與矽基的邏輯處理晶片整合
這種難事只能找台積電
台積電如能開發出來
那顯示器產業又能跨得進去了
而且門檻是超高難度
第一名還有很多事要做
不會呆呆等別人跟上...
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